Объясните, какая функция у термобарьеров и когда необходимо их использовать? Ведь они занимают достаточно места при плотной трассировке, например когда много кондеров и у каждого делать термобарьер....

Спасибо.

Для уменьшения оттока тепла от контактных площадок при пайке (для исключения появления «холодных» паек) делается "termal"- тип подключения контактной площадки к слою метализации, также желательно делать более тонкой дорожку ведущую к контактной площадке. Правда незнаю как это мешает разводке. Кроме того я считаю это не догма, просто желательно это делать т.к. может возрости процент брака. В определенных случаях это вообще не делается, напимер использования слоя метализации в качестве радиатора.

Большое спасибо! Теперь буду знать. Видимо лучше их делать...

Отсутствие термальных барьеров чаще используется при высокочастотных платах типа синтезаторах или еще на чемнито подобном. В качестве радиатора будут использовать ну на стадилизаторе или транзисторе а если вся плата без термальных барьеров? то для уменьшения индуктивноти на проводниках.

Это именно догма, потому что при отсутствии термальных барьеров при пайке в печке легкий компонент типа резистора становится "на попа", т.е. одной ногой в воздухе.
Вот это единственное исключение, но при этом производитель рекомендует под такой площадкой делать множество переходных отверстий.

При большой плотности монтажа не остается места для полигона, он вместе с термобарьером вырождается просто в соединительные дорожки между площадками.