AD6.6

Как заставить убирать пояски на Via во внутренних слоях, к которым эти Via не подключены (не имеют выхода на примыкающие цепи)?
В этом случае должно работать правило, контролирующее зазор от отверстия до ближайшей металлизации – этого правила не нашел.

На слоях Power Plane, на сколько я понял, именно так и делается: ненужные пояски убираются, зазор отсчитывается от края отверстия (Plane -> Power Plane Clearance -> Plane Clearance). Хотелось бы добиться того же эффекта во внутренних сигнальных слоях – это позволит делать полигонами планы питания во внутренних слоях (без этого слишком большие вырезы получаются) и увеличит ресурсы разводки.

В Протеле есть Tools/Convert/Convert selected vias to free pads
Ну а далее поменять падстек.

Интересно, только в протеле так ушлепочно сделано, или это общая идея для всех САПР?
Не понимаю зачем нужно было вводить разделение на power-plane и polygone. Суть одна и таже, а реализация в протеле - сплошной геморой.

Да не увеличит это ресурсов, как это бы хотелось

Не знаю, где вы там гемор углядели. Хотите делайте полигон, хотите плэйн, никто вас не ограничивает. Для слоёв питания лично мне удобнее пользоваться плэйном, никаких полигонов рисовать не надо. Кроме того полигоны обрабатываются значительно дольше, чем плэйны.

Все счастье начинается когда ставишь via (с чего тема и началась). В проходном плейне автоматом зазор отсчитывается от отверстия, а не от ободка. А в полигоне от ободка, и чтобы получить полигон со свойствами плена в плане via надо много поизголятся. Я не против протела (ибо исторически приходится в нем работать, а кто деньги платит тот и прав), но удобство работы в нем очень низкое.