Неее. Выше я приложил картинки - БГА там совсем немаленькая, однако обошелся сквозными.

1 случай. Есть жесткое ограничение на максимальную толщину платы. Из него вытекает предельно допустимое число слоев, и если со сквозными не укладываетесь, надо переходить на слепоглухонемые
2 случай. Две БГА надо расположить на разных сторонах платы одну под другой. Бывает такое, в крайне сложных и малогабаритных платах. Сквозные переходы от одной БГА, ессно, не дадут выйти своим собратьям от другой.

Господа, а какие правила трассировки в ней можно использовать? Что-то не нашел ни одного слова об этом на сайте - за этим надо лезть в документацию?
Может кто-то может так перечислить?
Интересуют Room, Region, Class, Group Classes и т.д и т.п.

Значится, из настроек есть
- переопределение контактных площадок Pads, Vias
- зазоры между элементами, краем платы
- классы цепей с заданием ширины, минимального и желательного зазоров, типа переходного,
трассировать/игнорировать/откинуть стрингеры
- классы компонентов с заданием сетки и эквивалентностью пинов/вентилей
- назначение слоев трассировки, барьеров, очертаний элементов.
Пока усе