Подскажите пжста где найти рекомендции по контактным площадкам для выводных элементов. Т.е. интересует зависимость необходимого диаметра отверстия (очевидно будет дополнительная зависимость от толщины ПП, ну предположим толщина 1.5мм) и внешнего диаметра медного кольца от диаметра ножки.

На http://www.pcblibraries.com/downloads/files/Padstacks.zip выложен документ, детально описывающий интересующий Вас вопрос.
Однако меня в этом документе кое-что смущает:
1. Диаметр Finished hole (окончательный диаметр отверстия после метализации и пр. технологических процессов) на 0,3мм превосходит диаметр вывода элемента. Откуда берётся эта величина, в принципе понятно (учёт максимальных разбросов, износ сверла ...). Однако, в итоговом изделии, этот зазор кажется слишком большим. Положение элемента неоднозначно, особенно это критично, если элемент выводится на переднюю панель. В своих проектах предпочитаю снижать величину зазора до 0,1 мм.
2. Диаметр защитной маски предлагается выбирать равным диаметру контактной площадки наружного слоя. В своих проектах я увеличиваю диаметр защитной маски на 0,1 мм от диаметра контактной площадки.

Интересует мнение прочих участников форума по указанным пунктам.

Эта величина берется исходя из проникающей способности припоя. Он должен равномерно заполнить зазор между отверстием и выводом. Если меньше 0.3 мм - припою тяжело протечь в эту щель, следовательно, пайка будет ненадежная

Защитная маска не должна наезжать на контактную площадку. Размер "Solder Mask Expansions" (в терминах AD) определяется точностью оборудования производителя. Или можно считать, что он определяется классом платы - за 0.1 мм на 5 классе и пришибут ведь чем-нибудь, для 4-го - терпимо, для 3-го - достаточно.

1. Уточните пожалуйста источник информации о необходимости зазора 0.3 мм для протеканяи припоя. В известных мне формулах расчёта штыревых площадок зазор в основном формируется на основании верхних предельных отклонений технологического производства. (ГОСТ 23751-86).
2. Уточните, Вы действительно используете в своих проектах указанную величину зазора. Просто если пользоваться указанным мною выше документом, получается парадоксальная ситуация. Приведу пример. При установке на плату штыревой линейки (шаг=2.54, диаметр вывода (диагональ) =0.85). Соответствующий диаметр отверстия=1.15 мм, контактная площадка=1.9 мм (в соответствии с вышеуказанным документом). Т.е. между площадками остаётся расстояние 0.64 мм. Таким образом, при данных параметрах площадки, невозможно провести проводник между ногами в случае изготовления по 3 классу точности (0.25 мм / 0.25 мм).


Поясните, почему зазор защитной маски от контактной площадки 0.1 мм для 3 класса достаточен, а для 5 недопустим. Какую величину используете Вы?

1. Исключительно практический опыт На ГОСТы не советую ориентироваться, тем более двадцатилетней давности. Современные технологии ушли от них очень далеко.
2. Да, использую. В Вашем примере считаю вполне допустимым уменьшить контактную площадку до 1.7 мм, для отверстия взять 1.1 мм - поскольку штырь квадратный, по сторонам квадрата зазор будет вполне приличный.
Вообще рекомендую начинать расчет с параметров проводника, который должен пройти между площадками. Это более жесткое ограничение, чем параметры площадки.
Например диаметр КП=2.54 - 0.25*3 = 1.79 мм (max)

Работать без стандартов - это Вы здорово придумали
Указанный же ГОСТ 23751-86 пока никто не отменял. Просто раньше все преимущественно работали в 3 классе, сейчас - в 4. А вот на штыревую линейку делать отверстия 1.15 мм крайне непривычно как в 3 классе, так и в более высоких.

эта же контора выпускает программу-калькулятор для SMD компонентов и там же калькулятор для сквозных переходных отверстий.
начиная с версии 6.10 для квадратных выводов рекомендуется зазор 0.15мм
http://www.pcblibraries.com/forum/forum_posts.asp?TID=1572
3. Updated Through-hole calculator. The Hole insertion oversize for round component leads is 0.30mm. The Hole insertion oversize for Square/Rectangular component leads was changed to 0.15mm.
что в Вашем случае даст:
Finised hole 1.0mm
Pad 1.65mm
И расстояние между КП 0.89мм

Интереснее другое - термальные барьеры.
для этого же случая у термального барьера внутренний диаметр - 1.5мм, внешний - 1.8мм, что дает собственно барьер - 0.15мм, что на первый взгляд представляется маловатым, и в первую голову с точки зрения изготовления, да и собственно термальность такого барьера не очевидна.
В связи с этим вопрос: А кто какую ширину термального барьера использует?

Спасибо за уточнение. Теперь указанная таблица представляется для меня более адекватной. Мои сомнения вызывали именно выводы квадатной формы.
По поводу замечания о зазоре 0.15 мм между внутренним и внешним ободком термальной пощадки, видимо надо принять, что данные площадки справедливы при изготовлении по технологии не ниже 4 класса.

До знакомства со стандартами IPC я старался проектировать площадки на базе технологических норм наиболее доступного класса изготовления. Как правило это было 0,25 мм - проводник, 0,25 мм - зазор. Внутренний ободк площадки 0.3 мм. Зазор до внешнего ободка - 0.25 мм, spoke - 0.25 мм.
Если у Вас есть калькулятор контактных площадок, не могли бы Вы посмотреть, соответствуют ли контактные площадки, расчитанные этим калькулятором, тем которые приведены в обсуждаемом мною документе (padstacks.pdf).

в общем и целом соответствует, несоответствие в диаметре pad-а 0.05мм на некоторых диаметрах выводов встречается, также встречается различие в те же 5 соток в ширинах thermal spoke

как-то изготавливали плату с такими узкими термальными барьерами - сразу бросилось в глаза, что узкие, при этом собственно КП для больших диаметров выводов кажется маловатой, маловато тогда и припоя. Но все это субъективно на внешний вид так сказать. на работоспособность не влияет.