Господа, нужна консультация по технологиям золочения, применимым для монтажа BGA-микросхем. Есть ли конкретная технология покрытия для BGA?
Существует ли стандарт, описывающий финишные покрытия печатных плат с BGA и какой?

Платы с BGA для меня золотят точно так же как и без BGA, пока не жаловался на плохое золочение либо плохой контакт.

Вы интересуетесь этим вопросом как заказчик или как изготовитель?

Если как заказчик, то Вам просто надо связаться с любым производителем, который осуществляет кроме изготовления плат и их монтаж, и уже с ним обговорить, что ему (производителю) удобнее. Вам же, в кнце кончов, надо получить работоспособную плату, а не золотое покрытие...

Интересуюсь как заказчик.
И объясню в чем вопрос. Проблема в том, что на "одном предприятии" было заказано несколько пробных плат с BGA.
На одной из плат были обнаружены места непропая контактов BGA.
И хотя даже сам производитель сознался в несоблюдении технологических норм, хотелось бы на будущее подробнее узнать, какой вид фин. покрытия наиболее приемлем для монтажа больших BGA.

И на каком этапе могут возникнуть причины непропая (исключая неправильно подобранный термопрофиль) отдельных контактов, отслаивания золочения на контактных площадках (если это возможно в принципе)? Может быть неправильно подобрана толщина золочения и т.д.?

Если есть где почитать - буду признателен за ссылку.

И не удивительно. К сожалению существует стойкое заблуждение, что лучше всего золотить места пайки - как правило у тех, кто сам не паяет или не умеет паять. В процессе пайки происходит растворение покрытия платы в припое - речь идет о настоящей пайке, а не о "навешивании соплей". Отсюда очевидно, что лучше всего выбирать покрытие платы, которое хорошо растворяется в олово-свинцовых припоях, поскольку с ними и работают. И, с учетом этого, наиболее предпочтительно покрывать места пайки олово-свинцом, серебром ...., а не золотом, палладием, которые очень плохо растворяются в олове. Золото будет вне конкуренции в разъемах, где требуется коррозионная стойкость, а не паяяемость. Единственный недостаток олово-свинцового покрытия - ухудшение паяяемости со временем, но это времена порядка месяца. Если есть сомнения в выше написанном, то попробуйте припаять к золоту, палладию и к "кондовому" олово-свинцу, но не очень старому. Или спросите у опытных монтажников: что лучше паять - золото или олово-свинец.

Ну не знаю, не знаю. Мы использовали и имерсионное золото и имерсионное олово. Результаты пайки при правильно установленных профилях были и есть и там и там хорошие. Лично мне, но это уж совсем субъективно, больше нравится золото. Хотя не совсем субъективно: при золотом покрытии намного дольше время хранения платы без деградации "паяльных" параметров. Это, наверное, единственное отличие.

Могу сказать чего нельзя делать ни при каких условиях для BGA - это использовать обычное лужение (hot air leveling) - половина шариков будет непропаяна.

Мы используем и покрытие золотом и HAL и BGA без проблем паяем. Только HAL должен быть качественным, а не бугристым.

"Просто Вы не умеете их готовить" ©
Не будьте так категоричны. Про золото могу лишь добавить, что хранить его долго нельзя -- слой тонкий, порядка 0,12...0,3 мкм, и при длительном хранении происходит миграция меди в слой золота, что резко ухудшает паяемость. По крайней мере требует более тщательной подготовки поверхности перед пайкой, о чём многие забывают...

В настоящее время наиболее продвинутые буржуи используют для пайки Omikron ™ Белое Олово:
"Имеется широкий выбор финишного покрытия поверхности, чтобы удовлетворить любые требования сборки. Альтернативы HASL (горячее лужение) используются, чтобы обеспечить ровную поверхность финишного покрытия (компланарность) для проектов с мелким шагом и BGA. Наиболее широко используемые альтернативы – Omikron ™ Белое Олово, иммерсионное золото, серебряное покрытие... Белое Олово – имеет ту же самую цену как HASL, но удовлетворяет требованиям компланарности мелкого шага. Большинство процессов сборки, которые профилируют HASL, будут способны применять Белое Олово без того, чтобы произвести изменения в процессе..." (перевод мой)

Возможен ли частичный непропай BGA из-за "кривой" установки по вертикали?
Дело в том, что на одной из своих плат я это уже видел: один край выше другого на 0,5 мм. Хотелось бы услышать мнение спецов.

Конечно - это может быть самое. о чем я писал про HAL: при наличии бугров на площадках как раз эти траблз и получаешь. Могут быть, конечно, и другие причины. Кстатит про фразу "Вы просто не умеете их готовить" - согласен, просто еще ни разу не видел кого-то, кто "умеет". Мы пользуемся довольно крутыми компаниями (например, бывшая HADCO, ныне Sanmina), и НИКТО еще HAL хорошо ни для BGA с высокой плотность (0.8 мм и менее) ни для Chip Scale Carriers с плоскими выводами (типа LCC) с шагом 150 микрон нам еще не делал. Я прекрасно понимаю, что теоретически это возможно, но практически... Да и нафига уродоваться, если есть другие технологии

Да не в буграх дело. Золото. Шары с одной стороны оттянуты сильнее. Это можно увидеть невооруженным глазом. Понятно, что проблема в установке, пьяном(й) монтажнике(це) и т.п.
Неясно другое, коль уж так поставили, то при остывании или после остывания при, вероятно, разных силах, действующих на шарики, возможен ли вариант срыва отдельных?

З.Ы. Вижу, что вся эта канитель становится уже бесполезной без документации.

Ув. GKI, какой гарантированный срок хранения для несмонтированных плат с покрытием Omikron?

вот несколько ссылок по белому олову (White Tin)
http://www.omnigraph.com/index1.html?conte...white_tin2.html
http://www.omnigraph.com/index1.html?conte.../white_tin.html

Информацию по Omicron ™ White Tin я брал здесь

Спасибо всем за ссылки.
Судя по рекламному описанию OMIKRON - это выгодная альтернатива NiAu, но всплывает вопрос о том, насколько он долгоиграющий.

В статьях фигурирует shelf life 1 год, но когда я посоветовался со своим тайваньским производителем, то получил ответ "1 год В ВАКУУМЕ"!
Интересно на какой срок хранения можно рассчитывать, если хранить при н.у. "в сухом темном месте, недоступном для детей")?