|
|
  |
Золочение для(под) BGA, нужна консультация |
|
|
|
Apr 8 2005, 12:01
|

Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 76
Регистрация: 24-03-05
Пользователь №: 3 657

|
Цитата(GKI @ Apr 8 2005, 15:05) Если не секрет, зачем так долго хранить? Я Вас не совсем понял, долго это сколько? Увы, в моей практике есть прецеденты, когда на линию монтажа нужно было занимать длинную очередь. И ждать приходилось до месяца, если позволяли сроки. А т.к. я впервые собираюсь перескочить на белое олово, мне нужна гарантия, что монтажник, получив их, не вернет мне их обратно. Откуда мне знать, может для этого покрытия 1 год в вакууме равен 2-м неделям на воздухе.
--------------------
"Мы так подкованы, что нам копыта жмут подковы..."
|
|
|
|
|
Apr 17 2005, 20:35
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 121
Регистрация: 7-03-05
Из: Ukraine
Пользователь №: 3 130

|
Цитата(Jul @ Apr 15 2005, 15:49) (как себя ведут гальванические пары медь-никель, никель-золото, золото-олово-свинец ?) Как говорят, с течением достаточно большого времени проявляется т.н. черная пайка - разрушение паянного соединения. Посмотрел гальванический ряд. Чистый никель рядом с оловом-свинцом и очень близко к меди (хотя неизвестно что под ним понимают при производстве плат). А вот золото от олова-свинца весьма далеко. А если еще есть остатки флюса, то гальванический процесс будет делать свое дело. Похоже, что покрытие золотом по любой технологии при повышенных требованиях к надежности и в жестких условиях эксплуатации лучше не использовать.
|
|
|
|
|
Apr 18 2005, 09:56
|

Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 76
Регистрация: 24-03-05
Пользователь №: 3 657

|
Цитата(Jul @ Apr 15 2005, 16:49) Еще информация к размышлению: вояки не разрешают золотить паяемые контактные площадки. Уважаемый(ая) Jul, если Вам несложно, поделитесь какими-нибудь нормативами военной приемки или может быть ссылками на документацию, если она имеется.
--------------------
"Мы так подкованы, что нам копыта жмут подковы..."
|
|
|
|
|
Apr 21 2005, 17:08
|
Участник

Группа: Свой
Сообщений: 33
Регистрация: 19-04-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 4 281

|
Цитата(B-52 @ Apr 21 2005, 16:16) Кто знает, расскажите про технологию Gold Flash (не у верен в названии). Ни фига не знаю. Более распостранённое название - Electrolytic Gold, обычная толщина покрытия 3-10 micro-inches твёрдого золота. Наноситься после 50-200 micro-inches электролитического никеля. В определённых областях толшина золота может быть увеличена на 30-50 micro-inches. Наиболее часто это применяют для edge-connectors, контактных колодок, механических переключателей и т.д . Впрочем такие покрытия могут быть использованы и для паяемых приложений вплоть до шага 0.5 мм (хотя конечно это удовольствие весьма дорогое). Применение метода ограничено aspect ratio не более примерно 8:1.Corrosion resistance и shelf life вполне приличные. Паяемость тоже. Хотя, впрочем, у меня был случай когда толстое золото было применено ко всей плате и в процессе сборки (они использовали их стандартный тепловой профиль) компаненты оказались недопаянными. После того как разобрались в ситуации достаточно легко всё исправили. В той плате пришлось применить этот метод покрытия из за наличия на плате специализированных smt колодок под BGA. Вообще то метод дорогой и имеет ограниченную область применения.
|
|
|
|
|
Apr 26 2005, 15:00
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623

|
Цитата(B-52 @ Apr 25 2005, 10:03) Странно, мне казалось, что "Flash" подразумевает нанесение металла не электролитическим способом. Видимо, я ошибался. Тогда подскажите пожалуйста как называется технология нанесения металлизации в вакууме? По поводу флэш-золочения. Так называемое flash-gold наносится гальваническим способом. Сейчас становится традиционной замена полного покрытия печатных плат Immersion gold (толщина Au 0.1...0.25 мкм) полным покрытием Flash-gold (толщина 0.025...0.1 мкм). Паяемость такого покрытия несколько хуже, зато оно существенно дешевле (сопоставимо с HASL). И immersion gold, и flash gold наносятся на подслой никеля (около 5 мкм), поэтому взаимопроникновения меди в золото не происходит. Типовой допустимый срок хранения плат до монтажа - 2-3 месяца. Если нужно хранить дольше, то надо хранить в сухом шкафу и в ненарушенной вакуумной упаковке. Кроме того, рекомендуется платы перед монтажом подвергнуть термообработке и очистке поверхности. Могу сказать, что у нас заказывают многослойные платы под BGA преимущественно с покрытием Immersion Gold. Двухсторонние платы без BGA в некоторых случаях заказывают с Flash Gold, но чаще с HASL. Платы с покрытием Immersion Tin практически не заказывают - а зря, ибо паяемость у него хорошая, как у HASL, а поверхность ровная, как у NiAu.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Apr 27 2005, 08:44
|
Участник

Группа: Свой
Сообщений: 33
Регистрация: 19-04-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 4 281

|
Цитата(B-52 @ Apr 25 2005, 11:03) Странно, мне казалось, что "Flash" подразумевает нанесение металла не электролитическим способом. Видимо, я ошибался. Тогда подскажите пожалуйста как называется технология нанесения металлизации в вакууме? Я не слышал чтобы на печатные платы из органических материалов напыляли золото в вакууме как на микросборки. Если такой метод и существует он не получил широкого распостранения. Универсального метода покрытия пока ещё не придумали (см. статью Майкла Барбетта ), поэтому выбор оптимального покрытия производиться для каждой платы индивидуально. При этом в сложных случаях лучше проконсультироваться с изготовителем ПП и компанией, которая будет их собирать. Для ПП с BGA в основном мы используем покрытия ENIG, Electrolytic Gold и HASL. Немаловажно что эти покрытия широко распостранены и хорошо освоены производителями, поэтому при соблюдении всех норм проектирования, изготовления и сборки ПП c BGA, хороший и стабильный результат гарантирован. Если вы уверены в свох производителях, я думаю, что использование покрытия HASL для плат с BGA вполне возможно вплоть до шага 1 mm (если на плате нет других SMD компанентов с ультра малым шагом). Примерно год назад я спроектировал ПП, содержашую 49 штук FPGA в корпусе BGA-456 (шаг 1мм). В качесте покрытия был использован HASL. К настояшему времени мы собрали и отладили около двух десятков таких плат. Проблем с припайкой BGA практически не было. Одним из наиболее универсальным покрытий на мой взгляд является покрытие с палладием (nickel / palladium / gold). Мы использовали его в случае когда на одной плате собрались BGA с шагом 0.8 mm, SMD компаненты с ульта малым шагом и наш ASIC, который надо было разварить непосредственно на плату золотой проволокой.
|
|
|
|
|
Sep 30 2005, 07:13
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 277
Регистрация: 22-02-05
Из: Riga
Пользователь №: 2 825

|
Подобная тема подробно обсуждалась на pcad.ru. Покрытие платы золотом не допустимо если плата работает в жёстких условаях, перепады температур или вибрация, связано это с образованием очень хрупкой эвтеклики олово-золото. По крайней мере MIL стандартах(номер не помню надо искать) предписывается смывка золота с площадок и выводов перед пайкой. С имерсионным (или белым) оловом работаю постоянно. Из опыта работы вытекает следующее: имеются (покрайней мере я встречал) два вида покрытий, нанесённое на медь иммерсионное олово (достоинство низкая стоимость не дороже чем HAL, недостаток "одноразовая" паяемость, т.е. если но плате только SMD и только с одной стороны и пайка идёт в один проход всё нормально, если потом нодо допаивать выводные элементы то только с высокоактивными флюсами), иммерсионное олово на органическом подслое (недостаток дороже предыдущего варианта на 20%, достоинство отличная паяемость во всех видах и последовательностях). Сохранение паяемости у обеих видов покрытия примерно одинаковая т.е., в нормальных условиях обычно гарантируют месяц (реально прововали до 3 месяцев качественноя пайка), если хранить в вакумированной плёнке то гарантируют до года.
|
|
|
|
|
Nov 29 2005, 10:45
|

Участник

Группа: Новичок
Сообщений: 34
Регистрация: 29-11-05
Из: Москва
Пользователь №: 11 543

|
Самым надёжным вариантом покрытия для пайки BGA на сегодня считается OSP (Органическая защита поверхности). Практически все производители мобильных телефонов используют двойные (комбинированные)покрытия ПП. OSP для мест пайки BGA и других компонентов, и химическое или гальваническое золото для мест контактов с кнопками и батареями. По прочности OSP приблизительно на 20% чем традиционный HAL, который в свою очередь на 20% лучше чем золотое покрятие под пайку (см график во вложенном файле)
--------------------
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|