Если не секрет, зачем так долго хранить? Это же сверхнорматиное увеличение производственных запасов, которое неблагоприятно сказывается на экономических показателях предприятия...

Я Вас не совсем понял, долго это сколько?
Увы, в моей практике есть прецеденты, когда на линию монтажа нужно было занимать длинную очередь. И ждать приходилось до месяца, если позволяли сроки.
А т.к. я впервые собираюсь перескочить на белое олово, мне нужна гарантия, что монтажник, получив их, не вернет мне их обратно.
Откуда мне знать, может для этого покрытия 1 год в вакууме равен 2-м неделям на воздухе.

Мы изготавливали 3 года назад партию многослоек на Тайване. Все площадки и переходные покрыты NiAu. Особенность в том, что по ряду причин монтаж идет мелкими партиями и часть плат еще даже осталась. По части монтажа все OK!
Но потом качеством наших изделий начали интересоваться люди из фирмы - посредника. Оказалось, что у тайваньского изготовителя были проблемы с надежностью паек (проявлялось через год и более). Золото медленно переходило в припой, а от подслоя никеля потом все отходило (это упрощенная теория, зависит многих факторов). Мы собранные изделия сразу отправляем заказчику, причем они залитые. поэтому судить сложно. Но платы с NiAu нам больше не предлагают как самый лучший вариант.
Может у кого есть достоверные сведения о надежности плат с покрытием NiAu ?

Информация к размышлению.
Из описания покрытия OMIKRON следует, что технология относительно недорогая. Проконсультировавшись с изготовителем я выяснил, что плата с таким покрытием стоит примерно как плата с иммерсионным золотом 3u".
В результате я получил счет, в котором плата с OMIKRON дороже на 2$, чем плата с золотом 5u".
------------------------------------!!!------------------------------------------------
Господа, извините за дезинформацию. У изготовителя была ошибка в расчете стоимости. Платы с OMIKRON получились на 0,24$ дешевле.

Еще информация к размышлению:
вояки не разрешают золотить паяемые контактные площадки.
(как себя ведут гальванические пары медь-никель, никель-золото, золото-олово-свинец ?)
Как говорят, с течением достаточно большого времени проявляется т.н. черная пайка - разрушение паянного соединения.

Посмотрел гальванический ряд. Чистый никель рядом с оловом-свинцом и очень близко к меди (хотя неизвестно что под ним понимают при производстве плат). А вот золото от олова-свинца весьма далеко. А если еще есть остатки флюса, то гальванический процесс будет делать свое дело. Похоже, что покрытие золотом по любой технологии при повышенных требованиях к надежности и в жестких условиях эксплуатации лучше не использовать.

Уважаемый(ая) Jul, если Вам несложно, поделитесь какими-нибудь нормативами военной приемки или может быть ссылками на документацию, если она имеется.

Кто знает, расскажите про технологию Gold Flash (не у верен в названии).
Ни фига не знаю.

Более распостранённое название - Electrolytic Gold, обычная толщина покрытия 3-10 micro-inches твёрдого золота. Наноситься после 50-200 micro-inches электролитического никеля. В определённых областях толшина золота может быть увеличена на 30-50 micro-inches. Наиболее часто это применяют для edge-connectors, контактных колодок, механических переключателей и т.д . Впрочем такие покрытия могут быть использованы и для паяемых приложений вплоть до шага 0.5 мм (хотя конечно это удовольствие весьма дорогое). Применение метода ограничено aspect ratio не более примерно 8:1.Corrosion resistance и shelf life вполне приличные. Паяемость тоже. Хотя, впрочем, у меня был случай когда толстое золото было применено ко всей плате и в процессе сборки (они использовали их стандартный тепловой профиль) компаненты оказались недопаянными. После того как разобрались в ситуации достаточно легко всё исправили. В той плате пришлось применить этот метод покрытия из за наличия на плате специализированных smt колодок под BGA. Вообще то метод дорогой и имеет ограниченную область применения.

Странно, мне казалось, что "Flash" подразумевает нанесение металла не электролитическим способом. Видимо, я ошибался.
Тогда подскажите пожалуйста как называется технология нанесения металлизации в вакууме?

По поводу флэш-золочения.
Так называемое flash-gold наносится гальваническим способом.

Сейчас становится традиционной замена полного покрытия печатных плат Immersion gold (толщина Au 0.1...0.25 мкм) полным покрытием Flash-gold (толщина 0.025...0.1 мкм). Паяемость такого покрытия несколько хуже, зато оно существенно дешевле (сопоставимо с HASL).

И immersion gold, и flash gold наносятся на подслой никеля (около 5 мкм), поэтому взаимопроникновения меди в золото не происходит.
Типовой допустимый срок хранения плат до монтажа - 2-3 месяца. Если нужно хранить дольше, то надо хранить в сухом шкафу и в ненарушенной вакуумной упаковке. Кроме того, рекомендуется платы перед монтажом подвергнуть термообработке и очистке поверхности.

Могу сказать, что у нас заказывают многослойные платы под BGA преимущественно с покрытием Immersion Gold. Двухсторонние платы без BGA в некоторых случаях заказывают с Flash Gold, но чаще с HASL.
Платы с покрытием Immersion Tin практически не заказывают - а зря, ибо паяемость у него хорошая, как у HASL, а поверхность ровная, как у NiAu.

Я не слышал чтобы на печатные платы из органических материалов напыляли золото в вакууме как на микросборки. Если такой метод и существует он не получил широкого распостранения. Универсального метода покрытия пока ещё не придумали (см. статью Майкла Барбетта ), поэтому выбор оптимального покрытия производиться для каждой платы индивидуально. При этом в сложных случаях лучше проконсультироваться с изготовителем ПП и компанией, которая будет их собирать. Для ПП с BGA в основном мы используем покрытия ENIG, Electrolytic Gold и HASL. Немаловажно что эти покрытия широко распостранены и хорошо освоены производителями, поэтому при соблюдении всех норм проектирования, изготовления и сборки ПП c BGA, хороший и стабильный результат гарантирован. Если вы уверены в свох производителях, я думаю, что использование покрытия HASL для плат с BGA вполне возможно вплоть до шага 1 mm (если на плате нет других SMD компанентов с ультра малым шагом). Примерно год назад я спроектировал ПП, содержашую 49 штук FPGA в корпусе BGA-456 (шаг 1мм). В качесте покрытия был использован HASL. К настояшему времени мы собрали и отладили около двух десятков таких плат. Проблем с припайкой BGA практически не было. Одним из наиболее универсальным покрытий на мой взгляд является покрытие с палладием (nickel / palladium / gold). Мы использовали его в случае когда на одной плате собрались BGA с шагом 0.8 mm, SMD компаненты с ульта малым шагом и наш ASIC, который надо было разварить непосредственно на плату золотой проволокой.

Подобная тема подробно обсуждалась на pcad.ru. Покрытие платы золотом не допустимо если плата работает в жёстких условаях, перепады температур или вибрация, связано это с образованием очень хрупкой эвтеклики олово-золото. По крайней мере MIL стандартах(номер не помню надо искать) предписывается смывка золота с площадок и выводов перед пайкой. С имерсионным (или белым) оловом работаю постоянно. Из опыта работы вытекает следующее: имеются (покрайней мере я встречал) два вида покрытий, нанесённое на медь иммерсионное олово (достоинство низкая стоимость не дороже чем HAL, недостаток "одноразовая" паяемость, т.е. если но плате только SMD и только с одной стороны и пайка идёт в один проход всё нормально, если потом нодо допаивать выводные элементы то только с высокоактивными флюсами), иммерсионное олово на органическом подслое (недостаток дороже предыдущего варианта на 20%, достоинство отличная паяемость во всех видах и последовательностях). Сохранение паяемости у обеих видов покрытия примерно одинаковая т.е., в нормальных условиях обычно гарантируют месяц (реально прововали до 3 месяцев качественноя пайка), если хранить в вакумированной плёнке то гарантируют до года.

Самым надёжным вариантом покрытия для пайки BGA на сегодня считается OSP (Органическая защита поверхности).
Практически все производители мобильных телефонов используют двойные (комбинированные)покрытия ПП. OSP для мест пайки BGA и других компонентов, и химическое или гальваническое золото для мест контактов с кнопками и батареями.
По прочности OSP приблизительно на 20% чем традиционный HAL, который в свою очередь на 20% лучше чем золотое покрятие под пайку (см график во вложенном файле)

Ну вот! Пришли с монтажа платы с хвалённым покрытием OMIKRON!
Из 20-ти 9 уже отбраковали. Смачиваемость жуткая: это видно невооруженным глазом прямо на площадках. Нет растекаемости припоя. Что творится под BGA - даже представить себе трудно!
ЧТО СКАЖУТ ГОСПОДА ПРОФЕССИОНАЛЫ ПО ЭТОМУ ПОВОДУ?

..При монтаже использовалась паста NC293+ (AIM, Canada)