А какую пасту используют ваши поставщики?
И как они удаляют излишек пасты с поверхности платы?
Лудится ли поверхность пасты припоем (или - покрывается ли иммерсионным золотом)?

Изначально переходные под контактной площадкой использовались для СВЧ техники (как цифровой так и аналоговой), правда они и сейчас используются там же . Соответсвенно под этот бздык подгонялась и технология монтажа таких плат. Следовательно если сборщик печатных плат может обеспечить качественный монтаж такого типа плат, то никто не заприщяет использовать эту технологию для минитюаризации железяки (но только не злоупотреблять этим (когда на плате есть куча свободного места, а разводчик все детали втулил в один угол, сделал проводники 0.15, переходные диаметром 0.1, и т.д.)). То что технологи ворчать - это нормальная ситуация - они всегда ворчат когда нужно немного напрячься, как и мы все когда нам дают на первый взгляд не подьемную задачу.
Если бы небыло бы таких бздыков, небыло бы и технологий.
Вобщем перед тем как сделать что то подобное на PCB нужно согласовать с технологоми на производстве PCB, и на монтаже PCB. Если технологи упераются - развязанный разговор помагает найти решение этого вопроса, или альтернативное решение.
Удачи.
PS. К сожелению не могу найти доку, где было подробно описанно про переходные под контактными площадками, и что самое главное - примеры в картинках )

Какие производители в России все таки поддерживают эту технологию (если Dvia = 0.15мм)? У меня плисина на 256 разведена на 6-и слоях. И теперь не то что под выводами питания, рядом с корпусом кондеры поставить некуда.

А какая структура стэкапа? Почему ставить негде? Даже под БЖА-1020 можно поставить, если конечно не пытаться втиснуть туда корпуса 0805...

Ставить негде, видимо, потому что человек уже все развел. А разведя, вспомнил про фильтрующие кондеры. Что ж, лучше поздно, чем никогда

Еще все зависит от пасты. Если свинцовая, то 0,38 - будет затеекать, 0,3 - под вопросом, 0,25 точно не протечет! Если безсвинцовая - 0,3 и все останется на поверхности. Там разное поверхностное натяжение расплавленного припоя. А сейчас буржуи за экологию борятся и все больше и больше BGA по безсвинцовой технологии, а 0,3 - уже не экзотика.

Ну тогда посмотрите как это надо делать - и чип поболе, и в 4-х слоях, и конденсаторы есть где поставить...

Интересно, а если с обратной стороны переходное отверствие закрыть маской, на мой взгляд оно уже не будет сквозным и паста туда не потечет? просто идея (сам так делать не пробовал)

Есть некие рекомендации на этот счет, но все надо согласовывать с производителем.
Почитайте, может пригодится.

Ну так оно было Поменяли на 0603 и 0402, вошло, пусть и с трудом. Один опытный камрад сказал, что даже если ставить кондеры на расстоянии полкорпуса BGA, то они все равно свою роль выполняют (видимо, не при ВЧ).
Использование via-on-pad значительно бы облегчило задачу, да и для сигналов это лучше. Но многие производители не хотят с этим связываться, хотя как я понял при диаметре переходного в 0.2мм и меньше проблем быть вообще не должно.