Об этом я и писал

Спрашивали как их импортировать.

Так как на картинке.
Правый клик, меню import ...
Затем выделить нужные или все правила и импортировать их

Рискну добавить свои "пять копеек".
Мне кажется, что в некоторых случаях можно еще использовать Классы Цепей. То есть, еще на схеме присвоить некоторым цепям определенный ClassName (например, Bottom_Net), а потом создать правило разводки типа: InNetClass('Bottom_Net'). Правда, здесь есть одно большое НО: такое правило не позволит провести автоматически ни одного участка на верхнем слое. Хотя, наверное, для тех случаев, когда вся цепь целиком расположена на одном из слоев, это будет вполне оправданно.

P.S. А Визард, и правда, запросы коряво составляет :-(

P.P.S. Забыл добавить: для генерации классов цепей при передаче в PCB необходимо поставить соответствующую галку в Project Option.

Просмативая форум нашел разъяснение по вопросу разводки цепи на нижнем слое (в принципе это и не вызывало затруднений). Вопрос в следующем: как в PCB Rules (или еще где)указать, что бы разводка на нижнем слое проводилась для определенного компанента?

Правило RoutingLayer поставте галку для нужного слоя, с помощю Helper укажите все цепи принадлежащие "для определенного компанента"

Сам автотрасировщиком не пользуюсь, и писать их нет времени. сорри

привожу пример свой очень простой платы при трассировке в слое Bootom. Просто ужас, и как такое может получаться?. Как не бился - в атомате по другому не выходит. В Rules (RoutingLayers) отключил верхний слой.

По другому и не надо. полчаса работы руками и готово. Или неделю правила писать и те же полчаса на авторазвадку и проверку ее результатов. смотришь к будет и готово.

Зачем же так пугать человека, совсем ведь интерес пропадет.

А как спортивный итерес? И потом, надо изучать продукт! С его недостатками и достоинствами. Пускай на плате 4 элемента; проще раскритиковать, чем разобраться в причине. Лучше бы подсказали - программа недорабатывает (и где именно) или руки не те (что нужно подправить?)?

Подскажите как разрешить возможность размещения переходных отверстий под контактными площадками SMD компонентоов? В правилах High Speed, в опции Vias Under SMD ставлю галочку, но переходные отверстия все равно находятся рядом с компонентами, а не под контактными площадками.
Печатная плата сделана в P-Cad 2006, а трассировку делаю в Situs ( Altium Designer 6.5)

Сообщение отредактировал Viktor_ - Aug 10 2007, 06:44

Самое простое и верное - так не делать.
Например, наши контрактники просто не возьмут такую плату с гарантией качества монтажа,
т.к. припой просто "нырнет" в ПО, и вывод останется неприпаянным.

Это верно, но иногда бывают и исключения из правил. Например, у нас иногда приходится совершенно сознательно размещать ПП на контактных площадках, так как это необходимо для лучшего теплоотвода (например, контактные площадки под мощными ВЧ-транзисторами). Для таких случаев мы специально указываем в сопроводительной документации, что данные переходные отверстия необходимо дополнительно пропаять вручную, добившись затекания припоя во внутрь их.
При этом все остальные (не "радиаторные" отверстия) размещаем так как положено - на некотором расстоянии от контактной площадки.