Нарисовал схему с этим контроллером. Либу с контроллером взял здесь - http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry263043

Трассирую плату - из 64 ног проца он развел где-то десяток .
Пытался руками - не получилось, довожу дорожку до ноги проца, он рисует на конце какой-то полукруг, а подвести дорожку к ноге не может.
По-моему, дело в каких-то настройках. Когда детали укладываются в сетку DIP (2.54 или 2.5 мм) все великолепно.

Как это побороть?

У вас зазоры нарушаются в верхнем слое PAD to LINE или LINE to LINE измените их в Options/Design Rules и все получится.

Сообщение отредактировал Vlad-od - Aug 30 2007, 16:34

У меня все зазоры стоят 0.305 mm, какие надо написать?

Сообщение отредактировал hd44780 - Aug 31 2007, 06:10

А Вы измерьте расстояние между падами - оно же наверняка меньше чем 0.305мм. Вот и пропишите его где-нить в районе 0.2-0.18 мм, да и зазор трасса-трасса и трасса-ВИА такие же установите и все будет получаться.

Да и зазоры PAD to PAD - расстояние между конт. площадками у Вас навeрняка меньше чем 0,3мм - тоже стоит поправить

Сообщение отредактировал Vlad-od - Aug 31 2007, 07:50

to Vlad-od

Давайте не будем повторять одно и то же, а будем писать по существу и в одном экземпляре советы.

Uree

Виноват. Невнимательно прочитал ваше сообщение. Просто хочется помочь человеку сделать быстрее и лучше (я за количеством сообщений не гоняюсь...)

Спасибо, дорожки начали проводиться.
Кстати вопрос - где задается ширина дорожки, У меня есть компонент - разъем, расстояние между ногами - 2.54 мм (как в DIP-ах), между контактными плошадками - 0.5 мм, он не может провести дорожку между ними, ведет в объезд. Естественно, это далеко не всегда получается.

Между площадками разьема 0.5мм??? Дла разьема с шагом 2,54 это не характерно. Там либо необоснованно большие КП, либо я что-то не так понял. У меня в таких разьемах КП не больше 1,6мм.
А ширина линии задается в Options-> Current line->... add, а далее выбирается в выпадающем списке внизу эккана.

Чтобы зазор стал побольше Вы можете переделать КП на овальную или прямоугольную, увеличить длину КП в сторону от разъема, и уменьшить до 0,3 между отверстиями. Тогда расстояние между падами позволит провести проводник.
Ширину дорожки можно менять горячей клавишей в момент разводки "W"
_ конечно если она описана _

Сообщение отредактировал Vlad-od - Aug 31 2007, 12:38

Может я размерами КП переборщил, сам рисовал
- круглая - диаметр 1.5 и 2 мм
- квадрат - сторона 1.5 и 2 мм

Отверстия 0.9 и 1 мм.

Это все в различных комбинациях.
А какие у Вас размеры КП?

По ГОСТу защитный ободок для третьего класса - 0,3мм, для четвертого 0,2мм, для пятого - 0,15мм. Примерно так с допусками. Чем больше отверстие, тем больше защитный ободок, так как он кроме металлизации нужен для того, чтобы скомпенсировать отклонение сверла. Я в библиотеках в основном на 0,6 диаметр увеличиваю. А на плате в зависимости от плотности могу изменить в большую или меньшую сторону.
А отверстия беру на 0,1мм больше, т. к. после металлизации отверстие становиться меньше (грубо) на 0,05мм
В узких местах делаю не круглые КП, а прямоугольные или овальные.
1.4мм диам. отв. 0.8; 1.6 - 1,0; 1,4х2,1 - 1,0

Сообщение отредактировал Vlad-od - Aug 31 2007, 14:17

Спасибо, попробую.

Да, еще.

Получается LQFP контроллер в слое компонентов, а не в слое дорожек, ругается на слои.