Здравствуйте.

Продукт Expedition PCB.
Потребовалось выполнить в нескольких местах фрезеровку платы ПОД smd-компонентами.
Пробовал использовать объект Drill Drawing (thru), но после сверловки (NC drill) и создания герберов на плате ожидаемых отверстий нет.
Ещё пробовал использовать Mounting Hole типа Slot с необходимыми габаритами, но этот объект не удаётся поместить под элементы (сообщается о конфликтах объектов). Параметр Undersize Space у компонентов, под которыми требуется выполнить фрезеровку, равен 0.
Что можно предпринять в данной ситуации?

Спасибо. Всего хорошего.