Наверняка кто-нибудь занимался трассировкой такого интерфейса. Просветите пожалуйста, какие имеются подводные камни, тонкости и особености.

Читай тут http://www.xilinx.com/bvdocs/userguides/ug076.pdf
Правда на аглицком, но понять можно. Сам недавно разводил такую плату, но пока ее не сделали, так что не знаю правильно ли развел.
Правда в тексте есть непонятные моменты. Например там рекомендуется делать вырез под выводами БГА, на которых висят рокетные сигналы, для уменьшения паразитной емкости. Но ничего не говорится надо ли вырезать полигон под дорожками, ведь они тож будут образовывать маленькую емкость с полигоном.(стр.273) Тоже хотел бы услышать мнение тех кто разводил такие платы.

Ни в коем случае. Надо наоборот делать так, чтобы под дорожками плановый слой не прерывался. Для того чтобы возвратные токи шли по кратчайшему пути. Можно делать антипады под переходными отверстиями и под падами конденсаторов.

Да еще соблюдать зазоры между и внутри пар. Выравнивание и контроль импеданса.

Сообщение отредактировал Vlad-od - Sep 26 2007, 16:09

Под какими конденсаторами? Уточните пожалуста, которые стоят по питанию рокетов?

Нет там возвратных токов, на то она и пара - кольцо, один провод туда, второй обратно, и никаких возвратных токов. Но плэйн рвать все равно нельзя.

Под сигнальными конденсаторами, которые стоят на RX, TX (хотя я сам такие вырезы не делал. Только антипады у переходных отверстий). Два переходных на цепь. Пары проводил во внутренних слоях. Там легче выдержать импеданс. Рядом с переходными сигнальными пробивал переходные на землю с тем же шагом, что между сигнальными переходными. Два переходных на цепь (вначале и в конце). Т. е. стараться не делать переходов пары со слоя на слой. Не проводить пары над вырезами и разрывами.

На своих платах использовал следующие параметры: ширина проводников 0,125мм, зазор между проводниками 0,15мм, минимальный зазор до других цепей и объектов порядка 0,3-0,4мм, толщина основания над/под слоем 0,2мм, толщина препрега под/над слоем 0,24мм, на соседних слоях полигоны земли и никаких посторонних сигналов. Интерфейс с такими параметрами вполне уверенно работает на скоростях 1-3Гбит/с. Особое внимание уделите питанию платы, сделайте хороший запас или раздельное питание для логики и RocketI/O, как это рекомендуют для Virtex4, нас в свое время Virtex-IIPro слегка обломал своей прожорливостью, теперь вот с четверками схожие проблемы.

Если вырежете, то не сможете выдержать импеданс дифф пары.



Не совсем так, есть!

http://www.sigcon.com/Pubs/edn/diffuturn.htm