Привет! Подскажите пожалуйста, почему может быть неактевирована эта функция в Expedition? как вообще ей можно пользоваться, я так понял ее нужно применять для того чтобы один вывод из 10, например, имел термальный контакт, остальные напрямую подсоединены к полигону?

Для активации команды должны быть определены Plane в Setup Parameters.
Использование функции позволяет Вам не подключать выбранный (ые) в диалоговом окне "Routed Plane Pin Control" вывод(ы) к полигону, используя правила подключения полигона к площадке (это не обязательно может быть тепловой барьер). Подключение таких выводов к полигону будет выполняться с помощью переходных отверстий, соединений с соседними выводами или цепями, но не напрямую с Plane. Посмотрите на картинке (см приложение) разницу в подключении к полигону вывода 4 у двух микросхем.

Спасибо Gray. теперь понятнее, а ты можешь подсказать как можно натсроить у полигона, который не глобальный в setup а такой, который рисую отдельно на сигнальном слое, как у него настроить чтобы разные выводы по разному обрабатывались?

После того как Вы определили любую цепь (GND, VCC и т.д.) в Setup Parameters, Вы можете управлять настройками в окне "Routed Plane Pin Control" (поле Plane Net:) для любого Plane Shape нарисованного в проекте. Соглашусь, что поведение функции не логично (казалось бы наличие любого Plane Shape в проекте должно позволять производить настройки подключения выводов к полигону).

Спасибо еще раз qray, жалко, что в менторе я пока ни как не найду функции которая позволила бы один например дип вывод заливать полностью а остальные с термами, пока приходиться уродоваться и просто сверху класть кондуктив шэйп, а вроде функция полезная.

Используйте Padstack Processor. В Planes Processor, Вы можете, например, включить обработку полигона без термалов, а с помощью Padstack Processor заменить выборочно на термалы. Был даже такой avi.

Спасибо, попробую.

Можно создать падстек, в котором нет теплового барьера и заменить в проекте (локально, с помощью Edit > Modify > Padstack Prosessor) стеки выводов, для которых Вы не хотите использовать тепловой барьер на этот падстек. При этом в Plane Prosessor необходимо установить галочку Use thermal difinition from padstack, чтобы правила подключения выводов брались из стеков в библиотеке.

В следующем релизе будет команда Place_Thermal_Override.