Всего планируется 17 ПЛИС - 3064х16 и 3256.
Проект под Q7.1 на AHDL (точнее - два проекта, 3064 работают идентично)

Для программирования планирую использовать USB Blaster (который в ЭФО)

Есть вопросы, дабы не напортачить с платой

1) Связки TDO-TDI. Длины трассы - порядка 5-8см. Необходимы ли 33 Ом резисторы и pull-up's ?
2) Quartus - programming. После автообнаружения ПЛИС подсунуть для каждой свой pof-файл... и все? какие могут быть камни?
3) Питание. У USB Blaster'a питание поступает от USB или необходимо подключать вывод JTAG к VCC3.3 ?

Разъем JTAG постараюсь развести максимально близко к первой ПЛИС.

хм...а вы уверены что 3064 оптимальнее нескольких 3512?

От каждой 3064 будет отходить по 55 линий I/O, на которых будут висеть хитрые модули с flash-памятью и интерфейс с процом, 3256 будет заниматься общим управлением и некоторыми дополнительными функциями. Таких flash-модулей планируется 16. Если делать все на 3512 - линий будет просто реально много и все их тащить через сокеты с 1.27 ... ой-ой в общем

TDI - TDO нормально будет.
Смотрите на TCK. Надо учитывать требование - на 1 источник не более 5 приемников (где-то было в даташитах). Смотрите волновые сопротивления. Очень нежелательны отражения, иголки на TCK.

Спасибо, уже воткнул на TCK отдельный буфер и резистор на каждую ПЛИС... почитал тут соседние ветки


А с TMS тоже так же заморачиваться?

И с прошивкой пока не совсем понятно... все дело в том, что это вообще мой ПЕРВЫЙ проект с ПЛИС как таковыми, вроде все в симуляции работает, а вот с практикой пока туго

Если у вас мелкие плисины на отдельных платках - сделайте отдельный разъем программатора или выведите TCK,TDI,TDO и TMS на отдельные контакты и программируйте с помощью стенда(переходника).
Ставить 17 микросхем в цепочку - очень сложно.

Вся беда в том, что одна плата...



сложно в каком плане?

в принципе я могу воткнуть несколько разъемов, по одному на 3-4 макса

Альтера рекомендует. Но, ИМХО, особо не стоит. Сигнал не асинхронный, иголок не боится. Единственное, что буфера должны прокачать всю входную емкость.


Не вижу сложностей. Основная проблема бывает с TCK.

Но проблемы можно поиметь и с 1-м приемником TCK из-за кривой разводки платы.

Эту проблему я и имею ввиду. На мой взгляд, если 17 плат (как я понял), то проще поставить на каждую по разъему для программирования.

нет-нет! ОДНА плата, на которой 16 разъемов для модулей flash, их-то как раз и обслуживают 3064-е



А что там у USB Blaster'a который RUS стоит на выходе? 244? (Терасик вроде ЭФО не продает более, судя по соседним веткам)

Можно тогда TMS и TCK разделить на пару-тройку через буфер... Должно быть нормально

Или как Вы посоветуете разводить TCK?

Сообщение отредактировал toweroff - Nov 12 2007, 09:53

Просто из этой фразы подумал, что у вас многоплатная конструкция.
Тогда действительно придется потрудиться с разводкой На плате нужно будет поставить буферы на сигналы tck и tms, c tdi и tdo проблемм не должно быть.

По питанию программаторов - они питаются от вашей платы.

А каким напряжением питаются? Кстати, было предположение, что питание бластера может быть самостоятельное, от ЮСБ... Пока в руках его не держал, никакой инфы по нему, к сожалению, нет

Питаются напряжением, которым вы питаете плисину. На то, что в usb есть 5В - не смотрите, оно используется для работы с USB, а питание вы заводите на программатор для обеспечения совместимости уровней сигналов.

Что тут посоветовать?
Разводите деревом. С выхода Бластера через всю плату на входы 4 буферов. Отводы от трассы лучше не делать (или как можно короче). Хорошо бы защитить шину от помех - обрамите землей. На окончании шины оставьте место для терминатора (резистор на землю или RC на землю) (Если без терминатора не заработает попробуйте поставить ом 200).
С выходов буферов - на 4 - 5 ПЛИСин. Желательно звездой или одной лентой. Если будете разводить звезой - то недалеко от источника предусмотрите место для последовательного резистора на каждый луч звезды (поставьте площадки для SMD и закоротите). Близко к ногам ПЛИС предусмотрите место для емкости на землю. (если не заработает поставьте 150 - 300 пФ)

Это конечно правила с большим запасом, но если опыта нет и место на плате есть, то стоит пердусмотреть дополнительные элементы. (Если понадобятся будет куда поставить).

Другие участники форума, я думаю, тоже поделятся своим опытом.

Для разводки ВЧ сигналов, согласования и т.п. порекомендую 2-х томник. Точного названия не помню, но как-то так: "Начальный курс черной магии" и "Высший курс черной магии".

Ну и добавлю что для асинхронных сигналов (клоки, асинхронные сбросы) особенно следует добиваться помехоустойчивости в независимости от частоты.

У меня будет два питания - 5 и 3.3в

Планирую использовать 6 слоев плату... вот только порядок слоев...

1. Сигнал
2. Земля
3. 5в
4. 3.3в
5. земля
6. сигнал

от 3.3 питаются альтеры, от 5 - проц, буферы и флеши

А черную магию скачал, сижу изучаю

Не совсем понял - "С выхода Бластера через всю плату на входы 4 буферов. "

А резюки на землю в конце линии лучше, чем последовательно после источника?


Кстати, ведь с последней альтеры TDO на бластер будет тянуться через плату в 220мм... его ж тоже как-то согласовывать надо

Сообщение отредактировал toweroff - Nov 12 2007, 22:13