Как технолог, хочу сказать, что наличие отверстий на контактных площадках часто приводит к тому, что при автоматизированной пайке припой утекает в отверстие и паяное соединение либо не образуется, либо образуется "скелетная пайка". Одной из причин может являться то, что припой с гораздо большим желанием смачивает те поверхности, которые обладают лучшей паяемостью. При хранении компонентов с нарушением условий хранения может происходить окисление выводов и, как следствие, ухудшение паяемости. При прочих равных условиях припой стечет в отверстие, которое обладает лучшей паяемостью (смачиваемостью). А если говорить о том, что в последнее время масса компонентов поставляется с бессвинцовыми выводами, которые обладают худшей смачиваемостью припоем, чем традционные, то...

Кроме того, наличие открытых переходных отверстий в контактных площадках запрещено стандартом IPC-7351 при условии, что отверстия не перекрыты паяльной маской. Можно конечно закрыть глаза на требования документов, которые приняты во всем мире, а у нас официально не приняты, но в таком случае говорить об улучшении качества изделий отечественной электронной промышленности не приходится.

Besides, для пайки, как известно, используется не только припой, но и флюс!! Последний бывает различных типов и обладает различными характеристиками, в том числе, при определенных условиях, коррозионной активностью. При пайке не происходти полное выгорание флюса и его остатки так или иначе могут оказаться в переходных отверстиях, расположенных на КП. Возможные ваианты развития ситуации: коррозия, разрушение паяных соединений, отказ в работе изделия.
Тьфу-тьфу-тьфу, с такими вещами я не сталкивался лично. Но тем не менее стараюсь от них себя обезопасить.

Кроме IPC-7351 существует ещё и IPC-2226 "Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards" (стандарт на разработку высокоплотных печатных плат). А так же стандарт IPC/JPCA-2315 "Design Guid for High Density Interconnects (HDI) And Microvias". В них как раз и описывается технология micro-via, с расположением via на паяемых SMD площадках.

Приведу этот рисунок ещё раз (Fig. 7-10 из IPC/JPCA-2315 с. 25).

Я имел ввиду не Micro Via, а обычные переходные отверситя Via.

Вообще-то, я исходил из первотого поста:


Т.е. автор явно указывает, что у него высокая плотность трассировки. В этом случае via просто необходимо стаить на площадки, т.к. больше их ставить некуда. Он их и ставил. Но тут ему попалась инфа (может быть как раз этот IPC-7351), что этого делать нельзя. Автор был слегка озадачен, т.к. он вполне успешно примеряет via на площадках.

Поэтому я и сказал, что ставить их можно. Именно это и предусматривает технология MicroVia. На это есть специальные стандарты, которые я и привёл, есть и правила установки via на площадках, которые я тоже постарался наглядно показать.

Правда мы так и не выяснили параметры тех via, которые ставит автор. Вполне может оказаться, что это обычные via (типа 1.0/0.6), и тогда будет иметь место те нехорошие эффекты, о которых сказал Wildmus.

Возникла необходимость (по причине плотной компоновки) размещать переходные отверстия внутри контактных площадок. Хорошо это или плохо? Какие конкретно отрицательные моменты? (производство ПП, монтаж, прохождение сигнала).
Отдельно хотелось бы знать можно ли так делать для BGA

Заранее благодарен.

Поищите по форуму, этот вопрос уже поднимался.

в этом разделе воспользуйтесь поиском, как минимум две темы, я, в своё время, находил.

Можно? если сквозные Но проблемы с монтажем.
Если микроVia на соседний слой то пойдет даже для BGA. Проблем не будет больших Но дорого и ни всякий возьмется делать

Если монтаж компонентом планируется вести с помощью паяльной станции (ручками) то это может пройти. Если же компоненты сажаются на паяльную пасту с последующей сушкой в печи, то могут быть непропаи т.к. паста может вытечь через отверстия.
Что касается BGA, то я сам видел фирменные платы Analog Devices с VIA расположенными прямо под шариками на контактной площадке. Но больше никто так не делает... все ставят VIA между площадками.

Via бывают разные - сквозные, захороненные, microvia. Последние вполне можно ставить на площадках, особенно при заполнении медью или тентировании.