Здравствуйте!
Подскажите как лучше реализовать топологию шин питания и земли в схеме, имеющей следующие компоненты: МК - работающий на частоте 48МГц (CY7C68013A), 2 х 16разрядных ЦАП (DAC 7742) и их обвязка, итого 4 цифровых ИМС и 6 аналоговых. Питание следующее: +3,3В, +5В (цифровое); +12,6В, -12,6В (аналоговое). Где и как лучше аналоговую землю соединять с цифровой и стоит ли это делать, так как будет использован внешний источник аналогового напряжения?
Заранее спасибо!

возможно поможет http://www.eltech.spb.ru/techinfo.html?gid=13&page=2

земли обязательно соединять под цапом или встречно параллельными шотки диодами или через ферритовую бусинку

территориально разделить аналоговые и цифровые полигоны питания- вся разводка соответствующих частей над ними

зачем брать цап с 5 вольтовым питанием цифровой части ?????

Относительно +5В питания, мне нужен 16битный ЦАП с быстродействием 1МГц на канал, с размахом +-10В, при питании +-12,6В, ИМС которые удовлетворяют данным условиям не так и много, те, что на 3,3В - имеют напряжение не более -2,5 (5) в основном, установка ОУ после ИМС увеличит неточность работы преобразователя, что не хотелось бы получать.
Питанием и землей как можно больше места заливать на плате, или особо не горячиться?)

Не "заливать", а делать сплошным слоем. И, как сказал rv3dll(lex),- вся разводка соответствующих частей над ними. Причём для выбранных элементов двухслойной платой тут не обойтись. Минимум четырёхслойка, чтобы получить более-менее приемлемые параметры. Не забудь про грамотное расположение блокировочных ёмкостей по питанию.

Тема с обсуждением ЭМС и подобных заморочек. Много полезных ссылок.
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...=38425&st=0