Попадались ранее предложения изготовлять ПП на керамической подложке (отвод тепла от СМД компонентов), а сегодня тишина
В общем-то понятно, экономика... и все-таки - ничего нет потому что никому не надо, или никто не спрашивает, потому что нигде нет ?

Если именно для теплоотвода, то мельком видел на алюминии. Выглядело как ПП из тонкого диэлектрика прикленная на поверхность алюминиевого шасси. ИМХО, так гораздо экономичнее и теплоотвод не хуже.

У нас заказывают платы на алюминии или меди.
Медная фольга 35 мкм или 70 мкм,
Диэлектрик 100 мкм (либо FR4, либо Termagon/Bergquist с повышенной теплопроводностью)
Алюминиевое или медное основание, 1.5 мм.

Покрытие HASL или золочение.
Правда, запаять такую плату непросто - надо греть снизу и использовать мощный паяльник с мощным жалом.
Особенно если специальный диэлектрик использован.


Но это ОПП. А если речь про многослойки - то заказывают платы с внутренними слоями теплоотвода. Как правило, это второй и предпоследний слои МПП, толщина меди в них 100 мкм, 150 мкм или 200 мкм. Они сделаны как планы питания с отверстиями под переходы, но несут функцию теплоотводов на край платы.

Под м/сх делают площадку и прошивают отверстиями для отвода тепла на эти планы. А на краю прошивают кучей отверстий для вывода тепла наружу, либо металлизируют торец.