я вот не пойму - вам надо чтобы плата имела вид спаянной как в печке? Или нужна просто качественная пайка? Чем бугорки (не усы торчащие) вас напрягают?


это дело личное, я не одобряю советы новичку приобрести Weller, и что с того?

да нет, не замечено такого... они конечно пишут, что для активных надо использовать другие жала, а для высокотемпературной - третьи, но все это, ИМХО, от манагеров идет...

а лучше в этом магазине - techno.ru, и лишних денег не выбросите и станции качественные. Лично я домой взял там за $100 индукционную, вот только жала-миниволны так под нее и не появилось, хотя сначала обещали...

Не знаком с такой станцией, но вообще-то я 340-350 C устанавливаю при пайке.

Что значит лишней? Берете и покупаете. Новую. Они не столь уж и дорого стоят. Тут ведь как при сварке, не столь аппарат важен, сколько руки, которые им управляют Мой коллега вообще 25Вт сетевым паяльником с обычным медным жалом типа "лопаточка", включенным через самодельный тиристорный регулятор, те же самые SMD резисторы/конденсаторы/диоды/транзисторы и чипы с шагом 0,5мм иногда паяет. Пайка им же такого же устройства, но уже на станциии ERSA ничем не отличается.

А это потому что

А то что паяльник индукционный, не опасно для компонентов?

неа, что опасного? наоборот, якобы не надо заранее завышать температуру при одновременной пайке разных по габаритам компонентов и этим избегаешь перегрева. Это точно - есть такой момент: выставляешь температуру для пайки SOIC или TQFP, и так не напрягаясь припаиваешь рядом к полигону земли теплоотвод лежащего ТО220...
Кстати, дорогие станции именно этим и отличаются - там еще вдобавок (в приведенной мной станции RF204 так же датчик расположен внутри самого жала, а не у нагревателя, как в Solomon) применяют жала из безинерционных материалов - там скорость реакции нагревателя на начало охлаждения (прижали к большой железке) намного выше.
Немного коряво написал, но вроде по существу.

Спасибо, надо купить. Только как? Я не в Москве...

зачем ждать вопроса? а где?
если секрет - сам посмотри что это и попробуй найти у вас:
http://www.techno.ru/7_1.htm

Уже смотрел.

Есть некая деталь (MCP100-315DI/TO), корпус TO-92. Возможно ли его припаять термитом или надо искать фен/возд станцию? У него где-то 1х1см тепловод...
Если возможно, то как? %)

Дык TO-92 для сквозного монтажа предназначен. Зачем фен-то? Обычным паяльником его паяйте.

он же вроде по жизни пластмассовый... откуда у него теплоотвод??

Да, ошибся (
Я имел в виду MIC4576-50 (ТО220)

так а в чем возникла проблема? или еще не пробовали?

Могу предложить варварский метод пайки больших железок:
Берем обычный, хоть 18Вт, паяльник, и греем жало около 30 секунд зажигалкой. После этого быстро припаиваем железку.

Ну, отпаять нечто подобное не получилось...
Сколько можно греть такие детали? Если хотя бы 10 секунд можно, то еще реально... И при какой температуре? 260 градусов мало?
Да, и сколько под них олова надо %)

1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой?
Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда).
А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать?
2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается?
3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально?
4) А пассивные флюсы тоже надо смывать?