Ээээ... этот проект не последний, я учусь так сказать!!! ("фоновый" проект перевели в разряд сверхсрочных ) Макет установки останется на нашем производстве, на нем экспериментировать не запрещается!!!

На ДПП электротест? Если не секрет где заказываете тяжелые МПП (простое любопытство)? И что в Вашем понимании "тяжелые"?

Ну я же приводил пример процента брака. Китаец - человек простой, нету электротеста - гонят "мох и болото", абы по количеству сошлось. Начинаешь строить претензии - в ответ: "заказывайте электротест - будет Вам качество". Вот так и живем.
Зато с отечественным производителем - брака почти нет, если нормы выдержаны. Рекламации обсуждаются, принимаются к сведению, уточняются ньюансы, делаются скидки.

Тяжелые - от 6-и слоев и больше, зазор/проводник 0,125/0,125 мкм, сверло 0,2/0,5, сложный стек слоев, контроль импедансов, иногда микровиа.
По работе - заказывали в Корее. Из "левых" заказов - раз в Штатах, несколько в Англии (по информации заказчика, я напрямую с производством не контактировал).

"Слышал звон, не знаю где он"
Разговаривал тут с одним знакомым про разводку BGA. И он упомянул, что можно использовать конденсаторы во внутренних слоях. Есть такая технология. Типа, при изготовлении внутренних слоёв припаиваются какие-то специальные, наверное, плёночные конденсаторы), потом всё это запресовывается. Особенно эта технология актуальна при разводке BGA с шагом 0.8 и менее.

Поиск по интернету пока результата не дал; возможно ищу не по тем ключевым словам. Кто может рассказать об этом побробнее или дать наводку?...

Пока не имеет смысла - очень немногие поставщики ПП владеют такой технология, и она у каждого своя. Думаю, что пока не появится общепринятых стандартов по использованию встраиваемых чип-компонентов, не стоит задумываться об этой технологии.

А насчет разводки BGA - там есть определенные хитрости в том, как поставить конденсаторы на обратной стороне. Смотрите, например, материалы семинаров на нашем сайте - там немножко есть на эту тему. Также очень помогает изучение реальных плат с аналогичными BGA-компонентами - у буржуев накоплен огромный опыт в проектировании таких плат.

Смысл есть всегда - хочу узнать про эту интересную технологическую новинку. Хотя бы теоретичеаки. Хочу посмотреть/почитать про неё. Тем более, что, как Вы говорите, у каждого она своя. Значит есть несколько способов реализации. Вот и интересно про них узнать.

Ссылки на первоисточники приветсвуются.

Сейчас времени мало, ссылки не найду. А так есть два способа.
1. Это когда встраиваются чип компоненты непосредственно между слоями.
2. Когда берется отдельный слой с определенными параметрами и нарисовав квадратик получаете определенную емкость.
Тоже самое и с резисторами.
Нет времени пока с этим разобраться. Сдам проект (через неделю) спокойно поизучаю то что есть - может выложу или доку или ссылку.

Интересует первый вариант, когда встраиваются именно чип-компоненты. Со вторым - всё более-менее и так понятно.

Если интерес действительно серьезный, то обратите внимание на обзор, сделанный в конце 2007 года:
Embedded Active Components and Integrated Passives: Technologies & Markets

Однако стоимость отчета - 5000 долларов.

Если же интерес чисто познавательный - ищите в Гугле "embedded components"+"PCB"

Есть такая ссылочка Andus. Такая вот Dupont.
Статейки в аттачменте.