Хотелось бы купить инструмент для выпаивания микросхем и в раздумьях, что лучше купить: термофен или демонтажный паяльник. Хотелось бы уложиться тысяч в 5 рублей и получить за эту цену максимальные возможности и удобства по выпаиванию различных видов корпусов ИМС (DIP, SOIC, BGA...). Какие преимущества и недостатки у термофена и демонтажного паяльника (который припой воздухом отсасывает)?
|