Есть табличка из этого файла, где упоминается термин break-out routing. в которой две колонки. Одна озаглавлена Main Routing, вторая Break-out Routing. В каждой колонке даны рекомендуемые параметры проводников - ширина, зазоры. Я так понимаю, что Main Routing - это основная разводка а Break-out Routing - это разводка в местах подсоединения к разъемам или ПО, или где-то в разрывах плейнов, или еще где. Хотелось бы понять где именно, потому как номиналы параметров очень мелкие - 3th, 3.5th.

reference planes тоже непонятно, чем, к примеру, от экранирующего слоя отличается.

Break-out - Область плотной трассировки. Например BGA - трассы до выхода на свободное пространство - это и есть Break-out Routing. Раньше в Board Station называли Breakout - то же самое, что сейчас fanout.
Короче параметры Break-out Routing используются там, где невозможно использовать параметры Main Routing.