у автора поста речь шла о ручной пайке с переходкой в паде, поэтому и выше описаное к тому случаю, но и в вашем случае я бы открывал снизу такие переходки полигоном 5x5 и пасту с двух сторон, хотя тут варианты наверно зависят от пасты и термопрофиля.

А вообще, эта тема уже есть Переходные отверстия/Необходимость покрытия маской
неплохо бы и эту туда же вставить.

Не стоит забывать что существует и такая технология как заполненные металлом (медью или серебром) переходные отверстия - их можно спокойно ставить на контактную площадку. Многократно это делал.

Ну в целом НЕЛЬЗЯ.
Но если сильно хочется то можно, если соблюдать требования соответствующей технологии монтажа.

Именно так.

Ну сегодня специально посмотрю на плату в местах переходных.

Стараюсь не злоупотреблять

Хотя уже было сказано, лишний раз подтверждаю личным опытом. При ручной пайке переходные отверстия в контактной площадке никакого вреда монтажу не наносили уже на протяжении 10 лет.

tenting называется. Достаточно дорогая технология, но в случае с плотным монтажем очень выручает.

Так, не нашел я платы с переходными. Завтра спрошу у сборщиков, не было ли у них проблем.

На сколько я помню, тентирование, или tenting, подразумевает под собой несколько иной техпроцесс, применительно к ПО.
А то о чем идет речь называется Micro Via-in-Pad (общее название заполненых смолой или металлом микровиа) или Via Fill (применительно к заполненным металлом микровиа).


Не советую. Годика так три тому назад я по недосмотру поставил такие же виасы на пады кондеров 0805. Потом, после монтажа на линии, пришлось руцями пропаивать. Благо было всего по два таких кондера на плате . Но плат было больше тисячи .

Да, тентирование - это заполнение "маской" внутри VIA. Если маска "не очень" - будут проблемы, на которые вы указываете(т.е. при высокой температуре смола вылезет наружу).

MicriVia-in-Pad - это просто "пробитые" лазером или просверленные металлизированные ПО, диаметром 0,1 и менее. Если делать с заполнением маской (tenting) или металлом (как правильно заметили - filling), то необходимо отдельное указание на это. Если делать микропереходы без заполнения, то на BGA площадках могут быть проблемы (начиная с площадок имеющим шаг 0,5мм). Даже если они идут только на соседний слой(не сквозные). Если 0,75 (и только на соседний слой) и менее - то можно делать без заполнения, но такие отверстия делают не все. AT&S делает такие платы, но запуск очень дорогой у них(от 10 000$). Т.е. оправдано при миллионных тиражах)сотовые телефоны и т.п. по массовости. Возможно, за два года что-либо изменилось и у китайцев то же эта технология появилась?

Тентирование - это не заполнение полости отверстия, а покрытие площадки ПО маской. Такая технология особенно актуальна при применении "сухих" масок. При использовании обычных, поливных или жидких, масок, большая часть материала утекает внутрь отверстия, что ошибочно трактуется как заполнение отверстия маской.
Качество тентирования при использовании поливных масок значительно хуже. Часто, особенно у китайских производителей, наблюдается оголение части или всей площадки ПО от маски из-за использования некачественного материала, утекшего почти целиком в отверстие.

Если прочитать IPC-2221, то можно заметить, что тентирование и филлирование - суть одна и таже: защита переходных итверстий и ее полости от внешних воздействий без обугливания материала защиты. Отличие в том, что тентирование предполагает возможность заполнения отверстия полимером, который используется в процессе изготовления платы(но не исключает возможность использования специального полимера для этого). Тентирование или каппирование(т.е. закрытие "шапкой"- почти дословно) по-моему это уже в IPC-7095 - это покрытие материалом паяльной маски отверстий VIA более диаметром 0,75мм. Т.е. в первоначальном виде нигде нет указание на то, какой должен быть материал - жидкий или сухой - речь только о полимере. И собственно из вышесказанного проистекает, что ошибки трактовке нет(если общаться только с IPC2221), по стандарту - это требование защиты всей VIA от внешнего воздействия материалом, недопускающим ОБУГЛИВАНИЕ этого материала, об этом сказано прямо.
Если обратиться к практике - то, напрример, PCBtech это(тентирование) трактует как заполнение материалом маски VIA( возможно именно с использованием "жидкой" маски, на рисунке их сайта это тоже видно, а так - я лично задавал вопрос их технологу в прошлом году на семинаре и получил именно такой ответ - заполнение). Собственно, большой ошибки в этом нет, вопрос только в качестве исходного материала, и, если он полез изо всех дыр при пайке - то хоть как его назови - у такого производителя плат я в следующий раз заказ бы не делал.
И, кстати, "утекание внутрь" для VIA - наоборот "есть гуд", поскольку в процессе эксплуатации позволяет обеспечить дополнительную защиту от коррозии металла VIA.
А Filling - в большинстве случаев(я уже не имею ввиду PCBtech) на практике трактуется как заполнение проводящим материалом тех же VIA. Что не отвергает использование полимеров(и проводящих, и непроводящих, в том числе).
Естественно, если будет покрытие VIA сверху изолятором - то пропадает весь смысл использование площадки компонента с таким отверстием для пайки. По сему соглашусь, что мое высказывание в этом случае неверно - нужно прибегать к filling(заполнению) - это более точное определение.

Собственно применять тентирование без заполнения полости отверстия полимером некоректно. Я уже писал выше к чему приводит закрытая газовая полость в ПО.
Процесс тентирования, как его трактуют технологи AT&T или Merix, к примеру, подразумевает до нанесения маски, неважно сухой или поливной, заполнение полости ПО фотополимером.
IPC, оговаривая общие положения, не раскрывает сути техпроцесса, оставляя это на совесть технологов, создающих и внедряющих техпроцес.
Но, как говорилось, из-за отсутствия правильного техпроцесса, нужных материалов или, скорее всего, для удешевления, чаще всего наши юговосточные друзья, от которых и попадают к нам большинство плат, выполняют тентирование обычной поливной маской без предварительного заполнения полости ПО.
Отсюда и путаница в терминах.

Ну что, поговорил с монтажницами Все как и ожидалось. При ручной пайке переходные совершенно не мешают. Маска с обратной стороны не отслаивается, припой не утекает (т.е. может и утекает, но не на всю глубину ПО). Если переходное идет на общий слой, то для надежной пайки им приходится повышать температуру, чтобы прогреть участок (видимо, переходные были без термобарьеров).

Переходное ставить на площадки можно. Тока маленькие(до 0,7). А если в них затекает припой то это косяк тех процесса. Припой не должен успевать куда либо затекать. Если он расплавился потёк тогда компоненты на плате греются долго, и могут попалится...Для большинства микросхем температура плавления припоя терпима до 2 секунд.