Ну если не интересно, зачем мне попусту вас напрягать.

Не могу понять, что я не так делаю. Автотрасировщик лепит дороги практически вплотную к smd pad.

А почему вы задаете рулез для дифференциальных пар? Ваша цепь вроде не похожа на диффпару. Вероятно параметр который вы хотите изменить надо задавать как на рисунке.
У меня тоже есть вопрос. Как создать компонент с отверстиями для крепления (чтобы их просверлили) которые никуда электрически не соединяются?

Да действительно. Спасибо за ответ.

Подтверждаю слова delamoure.
Eсли находясь в PCB библиотеке выбрать Tools/ New Blank Component то сразу появляется элемент PCBCOMPONENT_1 ....,если Tools/Component Wizard, то после ESC он появляется тоже. Естественно, если потом библиотеку сохранить, то этот элемент (пустой футпринт) там присутствует, остается только убрать его Tools/ Remove Component.

Задаете дополнительный Pad на слое мультилайер. Никуда его на схеме не подключаете. В результате он окажется NoNet. А отверстие будет, как и заказывали
Можно, кстати, прямо на плате подключить его, например, к земле, не делая того же на схеме.

Постигаю азы смешанной разводки платы (авто+ручная). Отсюда возникли несколько вопросов:
1. Как удалить всю дорожку сразу, а не по кусочкам (от изгиба до изгиба), а то длинные дороги задалбливается удалять.
2. Я развёл на плате несколько дорог вручную. Остальные, я хотел бы удалить и поставить на автоматическую трассировку. Как, мне удалить лишние дороги, более коротким путём, чем выделение каждой и удаление.
3. Как мне разместить земляной полигон, что бы он был соединен с GND. Полигон размещать до трассировки или после? Как мне земляной полигон разделить на части, т.е. вокруг контроллера свой полигон, вокруг силовой части свой и т.д. и что бы они были соединены одним каналом (т.е. по правилам помехозащищённости).
4. Если компонент выделяется зелёным цветом, т.е. не соответствует какому-нибудь правилу, как узнать какому?
Спасибо всем, кто ответит.

Сообщение отредактировал Beginning - Apr 7 2008, 21:15

1. Tools->Un-Rout дальше выбирайте что душе угодно.
2. см п.1 наверно удастся найти что-то подходящее.
3. В свойствах полигона есть пункт Connect to net, там выбирайет цепь к которой надо подключить полигон.
4. Знаю только вариант проверить DRC: Tools -> Desgin Rule Check... Может есть и более быстрый.
Мне нужно отверстие без метализации, без вскрытия маски и чтобы под ним не было полигона. Чтобы убрать метализацию вроде достаточно убрать галку Plated, чтобы не вскрывать маску вроде надо убрать у Pad слои Solder, чтобы не лудить - убрать слои Paste. Но мне не понятно как это сделать.

Когда отдавал в Резонит, они поругались на меня, что я 2 файла сделал, с металлизацией и без. Типа надо один файл, они все отверстия сразу сверлят. Только если не надо металлизацию - то вокруг отверстия не должно быть меди.
Т.е. ставим
Multilayer
Pad Hole - какое надо
Pad X, Pad Y - в 0
Полигон ложится с зазором до отверстия, маска не вскрыта, все в шоколаде. Отверстие видно только на DrillDrawing слое.

Мне вот другое интересно. Как не подключая такое металлизированное отверстие на схеме, и подключив его на плате, избавится от пунктов в ECO, пытающихся исправить это несоответствие при синхронизации?

Place/Polygon Pour Cutout



Правый клик/Violation

Наверное имелось ввиду Place/Slice Polygon Pour ?

Кроме указанного Владимиром, есть еще иной вариант, как мне кажется, более правильный
Кстати, сам Владимир его, в свое время, и подсказал
Как мне кажется, в Вашем случае лучше еще на схеме разделить земляные цепи.
То есть, сделать цепи, например, DGND - цифровая земля, PGND - силовая и т.д.
Затем, в одном месте на схеме объединить их с помощью объекта "соединитель цепей", имеющего тип не "Standard", а "Net Tie". Мы изобразили его в виде просто прямого отрезка линии красного цвета. без вывода позиционного обозначения. При этом, при печати схемы на монохромном принтере, этот элемент воспринимается просто как кусочек дорожки, соединяющий два разных типа земли.
В качестве футпринта для этого компонента Вы рисуете просто две контактные площадки, слегка "наползшие" друг на друга. Поскольку это компонент типа "Net Tie", то проверка на КЗ ругаться не будет. Размещаете этот "мостик" в нужном Вам месте. Причем такой компонент можно размещать не только на поверхности платы, но и на внутренних слоях. Затем строите Ваши полигоны в нужных местах.
Если один полигон должен располагаться внутри другого, то необходимо задать порядок их прорисовки в Tools - Polygon Pours - Polygon Manager (это на PCB). Первыми должны прорисовываться внутренние полигоны, затем - наружные.

Спасибо всем за ответы.

но более сложный.
Этотже простой. сам нарезаешь прорези в полигонах

Как сделать чтобы зеленая маска закрывала переходные отверстия (Via). Нашел только способ изменить значение отступа на отрицательное число, как показано на рисунке. Но почему-то мне кажется что это не верный способ.