Круто! Считай баксов 1000 выкинули на ветер.
6-8-и слойная плата + маска + пайка + накладные на бессмысленное ковыряние.
Если у вас столько денег, то на BGA тоже есть колодки с интерфейсными ответвлениями (JTAG например), паяйте сразу их, а то вдруг еще че забыли страссировать.

Подскажите Дезасемблятор для IXP 425. Просто флешку вроде читает, а работать коректно не хочет

arm-linux-objdump
А что Вы хотите дизассемблировать?
Дизассемблировать RedBoot (например) по считанному из флеш файлу почти невозможно.
Потому как там код и данные в перемешку.

дело в том что у нас есть исходник RedBoota и мы хоти понять что в самом начале происходит, потому как проц считывает с флэхи буквально 10 мс. А остальное время мёртвый. Хоти понять чё он вешается.

Подскажите плз компилятор под XP для этого проца. Мы пользуемся под линуксом тот что вместе с бутом прилагался. Но разобратся в нём достаточно сложно. Может есть чёт для винды.

По прежнему вопрос: как Вы шьете свою плату? Какой RedBoot Вы получаете: RAM, ROM, LE, BE, NPE?
За 10мс он как раз успеет полезть в ОЗУ. И там могут быть грабли.
Если на пальцах и ооооочень сильно упрощенно, RedBootделает следующее.
1. Инициализация подсистемы памяти, GPIO, ExpBus.
2. Переводит процессор в BE режим если надо.
3. Инициализация последовательного порта.
4. Инициализация NPE если надо.
5. Инициализация Ethernet если надо.
6. Инициализауия FIS.
7. Попытка считать конфигурацию из флеш.
8. Если 7 успешно - выполнить что указано, в противном случае выводит приглашение на последовательный порт.
Проверяйте дальше железо и конфигурацию RedBoot.


Понятия не имею. Видел на сайте Intel можно купить компилер для него под винду.

А что там есть?

На фтп просто море таких компиляторов:
RealView, IAR, Multi, CrossWorks, VisualStudio и т.д.

во нормально, задышало. Причины оказалось орсновных две. Не сконфигурирован был конфигурационный регистр и вешается RedBoot так и не проинициализировав Uart. Поэтому, всем огромное спасибо!

Решил темы не плодить а спросить здесь. Короче делаем ещё один девайс, теперь решили на IXP430, так как 425 вроде не рекомендуют в новых наработках. В общем сделали, вроде как запустили только вот температура корпуса градусов так 65 по Цельсию. А 425 работая на всю гашетку градусов 45. Возник вопрос почему. Понятное дело цепи проверили короткого нету плата в местах проводников не нагревается, проц работает в консоль отвечает. И причом нагревается даже без флешки то есть без проекта. Нагрев происходит достаточно быстро потом температура больше не нарастает.

DDR как затерминирована? Контроллер памяти может потреблять заметно, особенно если резисторы на VTT небольшие.

как советовали в документациях, в основном 20, 22 ома.

DDR-266/400 уже как бы и промоделировать не грех . Рекомендации то дело такое - общее. Я обычно стараюсь при моделировании номиналы резисторов побольше выбрать - в VTT поменьше уйдет - типовые значения Rs/Rt получаются 33/56 Ом.
А вообще, я бегло глянул - ixp43x уже до 3.7W кушать может, против 2.6W ixp42x (1.6W typ @533MHz), так что рост температуры вполне оправданный.

Мда разница в 1 Вт, для такого корпуса даст прирост температуры. Спасибо что откликнулись.