Возникла такая проблема. На силовом транзисторе необходимо долговременно рассеять порядко 4 Вт. Поскольку устройство достаточно специфическое, то применить для этого дела радиатор очень не хотелось бы ( это самый нежелательный вариант ). Поэтому вопрос, реально ли рассеять такую мощность, используя в качестве радиатора полигон ПП?, если реально, то как посчитать требуемую площадь полигона? Забыл добавить, плата будет заливаться компаундом - бакелитом. В общем нужна любая помощь в данном вопросе.

4Вт... ИМХО напряжно может быть .
А теплопроводность бокалита хорошая? Если да, тогда реально.
Еще вопрос, какой компонент? В каком корпусе?

И сколько слоев в плате? В МПП можно использовать не только top-bottom, но и внутренние полигоны

Насчет бакелита пока к сожалению ничего сказать не могу - в поиске. Транзистор скорее всего полевой в D2PAK.



Для многослоек это понятно, но тут плата в 2 слоя.

Даже два слоя бывают с разной толщиной меди.
И можно рядом кусок медной фольги припаять.

1) хорошая статейка http://www.micrel.com/_PDF/App-Hints/ah-17.pdf. - если взять полигон 7х7 см, то при перегреве в 100 градусов можно и 4 Вт снять на воздухе
2) Теплопроводность бакелита - 0,23 Вт/м*К - не подарок. Из него еще ручки для сковородок делают, чтобы не обжечься. У воздуха 0,025 - на порядок меньше, уже легче, появляется надежда. А если взять теплопроводящие изолирующие компаунды, в том числе и отечественные, скажем Номакон К с 0,8-2 Вт/м*К - то шансы возрастают.

Согласен, но сделать плату с толщиной меди положим 50мкм в наших краях не так просто. Фольга для единичного экземпляра прошла - бы, но для серийного не подходит, да и места нет.


Да уж теплопроводность бакелита не радует.... Воздуха не будет точно, поскольку плата работает в очень тяжелых условиях и без компаунда нельзя. Насчет теплопроводных компаундов конечно хорошо, но в нашей местности их боюсь не достать, но в любом случае не подскажете ссылку на их производителя и продавцов?

Это во многих краях не просто. Для серийного, можно на плату кусок медного провода припаивать. Кто-то на каком-то форуме постил фото буржуйской фотовспышки.
И кроме того, если будет рядом не большой вентилятор, то температуру он существенно снизит.

Если пользовать полигон ПП в качестве радиатора, то:

H=(K*S*(T2-T1) )/L, где

H - энергия, переданная за время (Дж/c);
К - удельная теплопроводность меди при комнатной температуре (385 Вт/(м*К);
S - площадь меди на рассчитываемой поверхности;
L - толщина меди;
T2 - температура горячей части поверхности (там где транзистор);
T1 - температура "холодной" части поверхности;

Энергия вам известна (через Вт). Толщина меди и требуемая разница температур, надеюсь, тоже. Остается только вывести площать S. Получите площать меди, которая сможет поглотить заданную тепловую энергию транзистора до установления момента термодинамического равновесия (ТР). Соотношение площади S и площади транзистора будет определять время до начала установления ТР. Так что.. а насколько будет "долговременным" рассеяние? Если постоянно, то вопрос еще куда с меди потом "тепло" сливать...

Кстати, если посеребрить этот печатный "радиатор", то отдача улучшится - у серебра 406 Вт/(м*К).

Монтаж с обоих сторон?

Если сделать монтаж только с одной стороны, то на вторую сторону через термоинтерфейс можно приделать алюминиевую пластину (ну или на крайняк медную) с габаритами как у платы.

А еще можно плату в масло.

Данный девайс предполагается устанавливать в шахту, поэтому компаундом плпта будет заливаться с двух сторон, поэтому применение вентилятора исключено, а с радиатором проблемы в том плане, что его надо как то изолировать от окружающего мира, поскольку в шахте очень часто на голову лъется вода и куча проводящей пыли

А вы знаете что вам тут все давали советы как для обычной бытовой электроники?


У вас оно в железном (взрывозащищенном?) корпусе будет? Его как радиатор и используйте. Оно будет отводить тепло на часто льющуюся воду и токопроводящую пыль.

Есл бы для бытовой, то я бы не спрашивал

Увы этот заманчивый и легкий путь неустраевает закзчика

Так чего не сказали?



У компаундов, есть коэффицент теплопроводности. Вам на него нужно ориентироваться. К примеру допустить что ваша плата будет залита слоем компаунда толщиной в 5мм, вместе с люминевой пластиной и эта пластина будет прикручена к дну бака.