Всем здрасте. Спасибо за помощь ранее, наконец дошел до самой платы, очень хотелось бы услышать мнение специалистов.
Материал FR-4, толщина 1мм, все разведено на одной плате за исключением НО. Ширина полоска 1.75мм. Выкладываю кусок схемы с VCO и кусок платы.

Да нормально всё. Я бы дорожку питания от микросхемы до конденсатора и между конденсаторами сделал максимально толстой. Ну и под VCO можно побольше дырок наделать, но если частота не высокая, то это не критично.

Спасибо, еще кусочек с логарифмическими усилителями, меня смущает переход с узкой ножки усилителя к полоску.

Конечно, 600 Мгц не слишком высоко, однако...

Я не первый раз вижу платы без заливки верхнего слоя землей - это что, у меня плохая привычка иметь побольше земли? Что мешает залить свободное пространство медью и соединить ее с нижним слоем переходными отверстиями? Через этот полигон можно по-настоящему посадить на землю блокировочные конденсаторы и другие элементы (а не через единственное переходное отверстие).

Ну, и мои измерения на частотах 1 - 1.5 ГГц показали, что SMA и SMB разъемы лучше использовать в SMD исполнении - меньше вносимые паразитки. Правда, обычным паяльником их не запаять :-(

Там вроде via сы я бы продублировал бы их по нескольку рядом и полоски особенно которые относятся к
50 ом максимально ближе к нужной ширине...

Заливать ТОП землей тоже. Конденсаторы блокировочные как можно ближе, по крайней мере пикофарадный. По углам усилителя- четыре виаса земляных (это если нет exposed pad). На тонкие дорожки переходить как можно ближе к микросхеме
Кстати, вопрос к АЛЛ. Кто как определяет зазор изоляции между микрострипом 50 омным и окружающей землей? Что бы это был еще честный микрострип, а не копланар?

Я делаю примитивно просто - в TLINE (в составе GENESYS) считаю микрополосок на заданном материале, потом переключаюсь в копланар с землей и смотрю импеданс при ширине дорожки, рассчитанной для микрополоска. Увеличиваю зазоры до окружающей земли до тех пор, пока не получу удовлетворяющее меня приближение к рассчитанному для микрополоска импедансу линии.

Спасибо, учту замечания. Заливку попытаюсь сделать, правильную, но развожу в OrCADe, а он вообще для этого не годиться




Проблем нет, с удовольствием поставил бы в SMD исполнении, заодно убралась бы "болезненная" заливка вокруг центральной жилы. Вот только так и не смог найти сами разъемы.