Ситуация такая. Имеется usb контроллер, sdram и проц. В виду объективных обстоятельств, нет возможности провести шину данных последовательно через пады каждого компонента. Задался вопросом, а что лучше, подключить компоненты к шине параллельно (все согласовано), или же добиться последовательно, используя большое число переходных отверстий (4-6)? Системная частота - 133Мгц

При параллельном подключении сильно зависит от длины отводов, моделить надо, так трудно сказать.

Я звездой трассировал, проц хитачи SH4 на его шине висели SDRAM 4 микросхемы, буфер на CF, загрузочная ПЗУ и графический контроллер.
Работало всё на 127МГц.  LP_1v1.rar ( 362.23 килобайт ) Кол-во скачиваний: 225

У меня случай простой, будет работать в любом случае. Просто давно хотелось узнать, есть ли для этого вопроса однозначный ответ. Похоже, что зависит от конкретного случая..

1. Если ваша шина не согласована по выходу, ширина линий должна быть такая, чтобы получить импеданс 60-70 ом относительно земли
2. Мин. расст. между соседними линиями должно быть в 2-3 раза больше ширины линий. Кол-во виа на всех проводах шины должно быть одинаково.
3. Отводы от шины должны быть как можно короче, и идти под 45 град., смотрите присоединенный эскиз.
4.Расстояние от источника сигнала (если шина однонаправленная) до первого из приемников сигнала должно быть как можно меньше.

Можно поподробнее для чего это ? Я свегда делал их наоборот как можно ближе друг к другу, ведь данные выставляются на шине все одновременно, и во время считывания они не изменяются, след влиянием проводников друг на друга можно пренебречь, или я чтото недопонимаю? Вот если так поступать с управляющими сигналами, то я с Вами согласен.

При вашей частоте (127мГц) помеха от соседнего проводника, в основном из-за взаимной индуктивности, может достаточно сильно исказить сигнал, что приведет к ошибкам при считывании.

А это откуда такие правила? о0
Импеданс желательно обеспечивать всегда, не важно шина это или одиночный сигнал, если он скоростной.
Расстояние между линиями желательно обеспечивать как можно большим, но это критично только в случае высоких скоростей и большой длины параллельных сегментов трасс. На 100МГц это все еще не очень страшно. Насчет ВИА тоже все от частоты зависит, на 100 мегах плюс-минус одно два погоды не сделают.
А откуда взята мысль делать отвод на 45 градусов? В первый раз такое слышу.

1. По поводу ВИА - как показывает опыт с параллельной шиной RGB (между несколькими чипами Silicon Image), при их неодинаковости на картинке (выход DVI) появляются точки. Частота клока при этом 85-165 мГц (зависит от резолюции).
2. По поводу 45 градусов - это одна из рекомендаций тех же Silicon Image для таких параллельных шин (ссылку дать не могу, это было письмо по поводу конкретной проблемы топологии)

Повторюсь, данные выставляются одновременно (и адрес тоже), а чтерие или их запись осуществляется другим сигналом. Вот этот сигнал и надо держать подальше от остальных, чтобы его фронт не навёл помехи на данные. А то что данные влияют друг на друга в момент выставления их, ничего страшного, к моменту прихода управляющего сигнала там всё устаканится, главное чтобы длинна проводников в шине данных была примерно одинаковой.

Сообщение отредактировал Obstinate - May 20 2008, 15:07

А Вы уверены что точки именно из-за разного количества ВИА в цепях? Потому как ВИА собственно сосредоточенные неравномерности линии передачи постоянные во времени. Тогда почему точки появляются, а не постоянно присутствуют на картинке?
А насчет углов уже были исследования - разницы между сигналами с разными углами трасс(от скругленных до острых) так и не нашли...
У нас тоже некоторые чипмейкеры рекомендации пишут... причем содержание зависит только от человека, который пишет, никак не от фирмы или реальной ситуации - вот ему так кажется в данный момент Для двух родственных чипов разные рекомендации - тут делайте плэйн по питанию, а тут ведите дорожкой, тут можно ставить элементы на боттоме, а тут нет... А работает-то одинаково

По поводу ВИАС-да, уверен. Та плата, с которой была проблема, была переразведена с целью выравнивания числа ВИАС по линиям шины, и проблема устранилась. ВИА создает 2 проблемы:
-вносит дополнительную задержку сигнала из-за паразитной индуктивности,
-происходит разрыв опорного земляного полигона, потому что сигнал переходит с одного слоя на противоположный. Это приводит к еще большей задержке.
В результате при частотах близких к 100 мГц задержка между разными проводами в шине превышает длительность самых коротких импульсов, что увеличивает джиттер и приводит к ошибочным битам.
Что же касается угла 45 градусов - не уверен, что это обязательно, потому что есть платы, хорошо работающие и без этого угла.
Да, забыл упомянуть, что для уменьшения дребезга, и снижения бросков тока при переключении (из-за емкости проводников) в каждом проводе шины рядом с выходом драйвера должен стоять последовательный резистор 22-39 ом.

Это не обязательно, всё зависит от конкретной микросхемы, например в даташите на SH4 написано что не требуется внешних резисторов на шине.

Да, это так. В некоторых м/схемах уже есть всроенные резисторы.

ГЫ. чем выше скорость тока, тем сложнее ему отклонится. Закон инерции Однако (Шутка) Отсюда и 45 град и закрепления, с родни прыжкам в сторону с разгона.