|
|
  |
как правильно припаять qfp64 ?, AT91SAM7S256 |
|
|
|
Jun 1 2008, 17:05
|

Группа: Участник
Сообщений: 13
Регистрация: 27-05-08
Из: Харьков
Пользователь №: 37 844

|
Здравствуйте ! Имеется паяльная станция KADA 852D+. Я ею давно паяю всякую хренотень (естественно как правильно паять не знаю), но вот такие корпуса как qfp64 ещё не паял. Был бы очень благодарен за ссылку куда-нибуть где всё чётко рассказано и показано на фотографиях. Как я себе представляю нужно хорошенько всё флюсом (канифолью на спирте можно ?) намазать место пайки, затем положить на место пайки микруху, затем просто нагреть феном до состояния когда припой расплавится. Греть нужно со стороны микросхемы ? (на каком-то форуме слышал, что греть надо с низу, т.е. не со стороны микросхемы  ). Никакого дополнительного припоя туда совать не надо ? Как не перегреть микросхему ? На сколько быстро надо паять ? Какую температуру надо ставить ? Прижимать микросхему надо ? Заранее всем большое спасибо !
|
|
|
|
|
Jun 1 2008, 20:18
|
Участник

Группа: Новичок
Сообщений: 51
Регистрация: 13-09-07
Из: Севастополь-Евпатория
Пользователь №: 30 503

|
Место пайки - щедро полить флюсом(желательно не требующим отмывки), поставить микросхему, отцентровать насколько позволяет дрож в руках, и прихватить припоем по пару ног по диагонали(не заботясь о "соплях" между ногами, если такие будут. Потом пропаять каждый вывод по отдельности и в конце снять "сопли", или паять миниволной - соплей почти/совсем не будет. Фен - имхо для демонтажа. Если хотите именно феном - то покрыть посадочную площадку "гелем для пайки SMD", положить сверху микруху и греть. Температуту - зависит от припоя. Если обычный - то градусов 250-270, если микросхема "зеленая" (директива RoHS), то припой нужен соответствующий и температура выше. Перегреть - сложно, если конечно кажый вывод не паять по 15 секунд.
Сообщение отредактировал brumal - Jun 1 2008, 20:20
|
|
|
|
|
Jun 2 2008, 05:28
|

Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 302
Регистрация: 13-12-06
Из: Togliatti
Пользователь №: 23 473

|
Расскажу свой способ ручной пайки таких микросхем. Место пайки не надо поливать флюсом, иначе будет очень трудно точно установить микросхему! Сперва касаетесь паяльником канифоли и затем этим же паяльником (с каплей канифоли) касаетесь 2 - 3 контактных площадок на плате (например в углу посадочного места) и еще 2х-3х площадок с противоположной стороны. Затем ставите, по возможности точно, микросхему и сверху нагреваете ее. Когда канифоль расплавится, точно позиционируете микросхему, например пинцетом. Даете ей остыть, в итоге имеем точно установленную и закрепленную на посадочном месте микросхему. Затем я использую припой в виде проволоки с канифолью внутри, но можно и обычный (только в канифоль почаще опускать паяльник). Вообщем заливаете припоем все ножки микросхемы (только без фанатизма, а то можно и перегреть). Потом самое хитрое, отчищаете от припоя паяльник, опускаете его в канифоль и прикасаетесь всей рабочей площадью жала к ножкам микросхемы и припой остается на жале, отчищаете его и повторяете процедуру. Главное прикасаться к ножкам, а не водить жалом по ножкам, иначе это может закончится отрывом дорожек, повреждением ножек и т.п. При определенном навыке процедура запайки такой микросхемы занимает 3-4 мин. Кстати при вот такой полной (и правильной) заливки ножек припоем, вероятность непропая близка к 0.
Сообщение отредактировал Serg_el - Jun 2 2008, 05:30
|
|
|
|
|
Jun 2 2008, 09:28
|

Группа: Участник
Сообщений: 13
Регистрация: 27-05-08
Из: Харьков
Пользователь №: 37 844

|
Спасибо большое за советы ! Как я понял феном паять не надо ? Просто я думал феном припаять будет лучше, а вот как не знаю.
|
|
|
|
|
Jun 2 2008, 19:36
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 32
Регистрация: 7-04-07
Пользователь №: 26 859

|
Цитата(entomolog @ Jun 2 2008, 13:28)  Спасибо большое за советы ! Как я понял феном паять не надо ? Просто я думал феном припаять будет лучше, а вот как не знаю. А почему феном не надо? На контактных площадках только должно быть необходимое и по возможности равномерное количество припоя. Флюс не дешевый для BGA, иногда для крупных мелкосхем - нижний подогрев. Желательно, чтобы выводы микросхемы не были погнуты. И qfp64, и tqfp144 порой по десятку в день приходится перепаивать, конечно же, теплым воздухом и быстрее, и качественней, чем вручную. Если же речь идет о запайке микросхемы на голую плату и "чистые" контактные площадки - возможно и ручная пайка удобней, кто как привык.
|
|
|
|
|
Jun 3 2008, 05:47
|
Участник

Группа: Новичок
Сообщений: 59
Регистрация: 1-02-07
Из: Питер
Пользователь №: 24 939

|
Нужен флюс-гель в шприце. Микросхема устанавливается на место, немного флюса на углы по диагонали, прихватываем крайние ноги, затем наносим тонкую колбаску флюса на все выводы и припаиваем паяльником. Лучше миниволна, но при определенном опыте можно припаять и топором. Главное - не нажимать на выводы и площадки. Если не припаивается - значит или жало сухое или...
--------------------
Всё IMHO...
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|