Какие требования предъявляет к разводке автоматический монтаж SMD-компонентов?
Многократно встречал утверждение, что дорожки должны подходить только вдоль оси чип-компонента,
т. е. так ("о" условно обозначает КП, которая, реально, конечно, прямоугольная):
--o o--
но не так
|
o o--
дескать компонент развернет. Но насколько это опасно? Я многократно видел на платах слегка повернутые элементы (вероятно, совсем по другой причине) и, кроме эстетического аспекта, это ничему не мешало. В одном месте встретил утверждение, что сбоку подводить можно, если делать симметрично:
|
o o--
|
причем, если в другую сторону вести не надо, делается слепой "хвостик". Но это противоречит рекомендациям по избежанию "надгробных камней" - с одной стороны отходит одна дорожка, с другой - две. Может имелось ввиду, что другой конец должен быть "оформлен" аналогично? Ужас, тогда уж лучше, как на первом рисунке, но в любом случае под чип-резистор с этими выбегами-разворотами требуется больше площади, чем под выводной

Хотелось бы услышать либо мнение человека с опытом работы на автоматический монтаж, либо ссылку на стандарт и т. п., а то все, что отыскал на уровне "вроде можно и так", "нет, нельзя", "видел плату, в которой отведено как попало", "ну, так это же китайцы" и т.д. Хочется и брака избежать и ущерба от следования слишком жестким ограничениям (увеличение габаритов устройства, длинные связи).

Сообщение отредактировал alex1234567 - May 27 2008, 12:33