Здравствуйте
Подскажите пожалуйста кто - нибудь, какова наиболее вероятная причина появления разбрызгивания шариков припоя (в основном это идет только на конденсаторах и резисторах) после конвекционной пайки на безотмывочной бессвинцовой пасте после поверхностного монтажа элементов. Термопрофиль подогнан под рекомендуемый профиль пайки. Паста идет через трафаретную печать и все рекомендуемые размеры аппертур тоже учтены. Пасты на площадках - не в избытке. Паста не просрочена. Компоненты тоже по срокам в норме.

1. Скорость повышения температуры в зоне предварительного подогрева (именно на вашем оборудовании) несколько превышает допустимую.
2. Времени на предварительный подогрев недостаточно. Можно попробовать увеличить.

Цитата(blackbit @ Jun 25 2008, 10:47)

1. Скорость повышения температуры в зоне предварительного подогрева (именно на вашем оборудовании) несколько превышает допустимую.
2. Времени на предварительный подогрев недостаточно. Можно попробовать увеличить.

1 и 2) По поводу скорости:
- рекомендуемая при предвариловке за 105 сек.
от 35град. - до 165 гр.
- у нас : за 145 сек.
от 33 гр. - до 180 гр.

Градиент при всей пайке не превышает единицу. Только при скачке из состояния равновесия до T пиковой градиент становится равный 1,5

P.S. И почему только на резисторах и конденсаторах??

А на контактных площадках нормально? Возможно плохо смачиваются выводы. Например, окислены.

Цитата(blackbit @ Jun 25 2008, 12:58)

А на контактных площадках нормально? Возможно плохо смачиваются выводы. Например, окислены.

Да нет, на контактных площадках все нормально и чисто. И окислены навряд ли. Так говорю, потому что это возникает без систематики, от разных поставщиков и на абсолютно разных номиналах (не могут же они все быть окислены!?) Эти шары возникают только под-и с боку элементов. Смачивание хорошее, оплав по стандарту IPC - A - 610 удовлетворяет даже 3 - му классу (высота галтели равна толщине слоя припоя + высота контактной поверхности компонента). Просто голову уже сломал. И ни в каких док - ах по пайкам, я не нашел никаких упоминаний о шарах.
Может есть еще какие - нибудь идеи?

В порядке бредовой идеи: припой уже расплавился, но флюс еще кипит в щели между выводом и площадкой (у конденсаторов и резисторов площадь контакта велика) и как бы "выплевывает" оттуда шарики?

Удачи!

[quote name='andrey_s' date='Jun 25 2008, 20:01' post='430837']
В порядке бредовой идеи: припой уже расплавился, но флюс еще кипит в щели между выводом и площадкой (у конденсаторов и резисторов площадь контакта велика) и как бы "выплевывает" оттуда шарики?


Sinner = Chek1
Нашел статьи о шариках припоя, но все что там описывается о причинах - у меня не проходят. Все уже описанное там, проверено по несколько раз. Так что идея мне кажется не такой уж и бредовой.
Но даже если в это верить, то как избавиться от этого??! Кол - во наносимой пасты я уже уменьшал до предела (65-70%) от КП. Термопрофиль - идеально вписывается в рекомендуемый. Может это такая паста?? Паста Cobar- овская, маркировку не помню (она на работе).

Вот именно!
Может это у вас паста такая?
Было дело у нас как-то паста проволялась год. Вообщем чего ее выбрасывать, а давай используем...
Использывали на свое горе. Столько понаделывала шариков, столько потом было "3,14".
Попробуйте поменять пасту, интересно какой у вас получится результат.

Сообщение отредактировал bureau - Jun 25 2008, 17:31

ИМХО, лично я, вначале последовал бы советам blackbit (пост #2), если не помогло - как и советует bureau менять пасту. Похоже, что флюс в Вашей пасте банально не держит требуемых температур и/или кипит дольше положенного - погрев по-медленее и/или подольше мы этот лишний флюс выпарим еще до плавки припоя.

Удачи!

P.S. Кстати, тут есть еще один, правда маловероятный вариант - присмотритесь к шарикам. Если они разные по диаметру, то "разбрасывается" уже расплавленный припой, а вот если все или почти все одинаковые и очень мелкие - то, возможно, паста "плюется" припоем еще до его плавки - тогда менять сразу, поскольку это вообще "ни в какие ворота".
На случай проверки пасты, кстати, есть давно известный и быстрый тест (правда с PbFree лично не пробовал) - делают крупную каплю пасты на листочке бумаги (текстолита и т.п.) и греют феном - если припой собирается в ОДИН шарик - паста вполне пригодна, если шариков несколько или, что еще хуже, крупные с кучей мелких - то такую пасту сразу на выброс.

На случай проверки пасты, кстати, есть давно известный и быстрый тест (правда с PbFree лично не пробовал) - делают крупную каплю пасты на листочке бумаги (текстолита и т.п.) и греют феном - если припой собирается в ОДИН шарик - паста вполне пригодна, если шариков несколько или, что еще хуже, крупные с кучей мелких - то такую пасту сразу на выброс.
[/quote]

Только что, наконец - то выяснил. Дело вот в чем (мало ли кто - нить столкнется с этим), все оказалось в банальном пережиме элементов станком при постановке. Объясню суть: станок учитывал толщину элемента ( а элементы у разных производителей не всегда одинаковые), НО не учитывал высоту столбика пасты (т.е. толщину трафарета - обычно использую 0,15 мм. и 0,127 мм.). Из - за этого получалось некоторое выдавливание пасты из под компонента (при пайке частицы порошкообразного припоя объединяются, формируя большие и маленькие шарики припоя вдоль и под корпусом чип - компонента). Вот и все. Как только учел эту толщину намаза - шарики пропали. Тут главное не переборщить - а то ведь станок начнет кидать компоненты.

Вобщем спасибо большое всем за предложения и идеи.
P.S. А пасту обязательно проверю на этом быстром тесте.

Ага... Ну тогда надо было писать вместо

выползание или что-то в таком смысле. И всем бы тогда стало более понятней. Потому что в моем случае это был случай который более подробно описал andrey_s.
В общем все как всегда, каждый понял в меру своих знаний и опыта