Необходимо ли производить какие-либо дополнительные действия при проектировании ПП с BGA корпусами в плане дополнительной маркировки и т.д, облегчающей запайку BGA?
Несколько фирм, в которые мы обратились по поводу запайки BGA, требуют правильную маркировку. Вот и возникает вопрос - а что это понятие, собственно, в себя включает?

Особенно никаких специальных манипуляций не надо, есть несколько требований к проектированию и изготовлению платы:
- обычно требуются fiducials (точки точной привязки): 2-3-4 глобальных на плате и 2 на каждый BGA корпус. Это все требуется для точного позиционирования Pick'n Place машины. Сама геометрия fiducials зависит от предпочтений конкретного производителя/машины.
- иногда требуется запретная (для установки других компанетов) зона вокруг BGA корпуса - для возможности выпаивания локальными IR печками (rework station). Вот это требование довольно мерзкое, т.к. для небольших корпусов или кристаллов (chip scale) запретная зона значительно больше самого устройства.
- по требованиям к самой плате. Первое, и из моей практики, самое главное - не использовать лужение (hot air leveling). При этом процессе на площадках всегда создаются сферические выпуклости, препядствующие качественному нанесению паяльной пасты и правильной установке корпусов. Мы используем иммерсионные (immersion) покрытия - или золото или олово. Можно использовать золото на никеле и еще пару-тройку подобных. Проконсультируйтесь с изготовителями плат. И второе - плата должна быть совершенно плоской, не допускается закручивание винтом, изгибы и т.д. Опять же это все - к изготовителям плат.

Н-да. как всегда просто. перед тем как разрабатывать поспрашивать требования у тех кто будет делать плату и у тех кто будет ее паять. если они опытные и уже делали это они все раскажут.