А вот так считает HyperLynx 7.5:

4-х слойная плата, сверху вниз (первый рисунок):
1) 0.035 мм. металлизация,
2) 0.018 мм слой топ,
3) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
4) 0.035 мм. плэйн,
5) 0.762 мм. диэлектрик с Er=3.9,
6) 0.035 мм. плэйн,
7) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
8) 0.018 мм слой топ,
9) 0.035 мм. металлизация,

И график зависимости ширины проводников от расстояния ежду ними для диф. сопрот. в 100 ом (по Y - ширина проводников, по Х - расстояние между проводниками)

Ну и где там про диф пары хоть что-нибудь?

Есть на фтп Si8000 Solver от Polar Instruments. Сначала считал вручную потом считал этой прогой результаты совпадали.

Ну и где из приведенных рисунков результатов моделирования в HyperLynx видно, что искомая величина 100 Ом?

Строка 2 (там описание слоя TOP)
Столбец 6 (называется DIFF_Z0_ohm)

А вообще смотрите видео как это работает:
ftp://ftp.inlinegroup.ru/output/exp_movie/LineSim.avi

Я вижу только Z0_ohm и оно не 100 Ом.

Результат калькулятора противоречит формулам приведенным в сообщении -

"А документ с формулами прицеплю - смотрите, считайте

Присоединённые файлы
AN_905.pdf ( 133.81кб ) Кол-во скачиваний: 42"
Интересно что верно.

А вот как считает такую геометрию GENESYS2003

Похоже, однако... , но не 100 Ом.

Может быть из рисунков немного непонятно, но вот как оно задумывалось:
слой TOP с толщиной меди 18 мк или 0.5 oz (№2, "TOP") находится над сплошной областью металлизации (№4, "VCC") и металлизирован 35 мк. (1 oz) слоем меди. Диэл. проницаемость диэлектрика - 3.9. Толщина диэлектрика 254 мк (10 oz). Я на первом рисунке наверное неудачно выставил единицы измерений (массу вместо толщины).
На графике с черным фоном и зеленой кривулькой приведена зависимость ширины проводников и расстояяния между ними для дифференциального сопротивления в 100 ом, например, при ширине 10 mil, расстояние между проводниками будет 6.16 mil.
Для вашего варианта Hyperlybx дает волновое сопротивление однго проводника Zo = ~80 Ohm, дифференциальное сопротивление Diff Zo = ~ 126 Ohm.

Братцы! Вы так увлеклись, что пошел Олимпийский Процесс, и теперь главное участие. Если по паре не идёт значительная мощность на частоте более сотни мегагерц, можно ограничиться погреностью +\- 10%, т.е. использовать усредненный результат из всего вышевычисленного, не учитывая резко отличающиеся результаты. Поверьте - это из практики.
Будьте проще и к Вам потянется Удача.

Вообще, на мой взгляд, самое правильное - довериться производителю ПП.
Т.е. посчитать структуру можно, но надо производителю заказать платы с измерением импеданса, и вы гарантированно получите то, что надо, с допуском +-10%.
Это уже на его ответственности будет точное определение структуры слоев и пр...

И как это должен выглядеть такой заказ? Мне из нескольких сотен цепей (тысячи сегментов на 8 слоях) нужно обеспечить заданный импеданс у нескольких дифф. пар. Я должен полностью объяснить на каких слоях и какие сегменты с каким импедансом должны быть? А к чему тогда возможность задавать требуемый импеданс цепи(ExpPCB) и стек слоев, а уж он дальше сам считает на каких слоях каким образом вести эту пару? Может все-таки предполагается что конструктор должен уметь это вычислить и дать ПРАВИЛЬНОЕ задание изготовителю ПП. Иначе непонятно что проектируем.

Поясняю.
Конечно, надо дать ПРАВИЛЬНОЕ задание изготовителю, кто бы спорил.
Надо указать производителю:
1) в каких слоях находятся дифф.пары
2) какой шириной проводника и с каким расстоянием между проводниками они выполнены
3) какие слои являются опорными планами (это в принципе и так видно)
4) какое требуется номинальное волновое сопротивление и какой допуск
5) надо предварительно рассчитать стек слоев и передать расчет изготовителю на согласование.

В результате - перед изготовлением плат производитель:
1) проверит ваш расчет и в случае необходимости скорректирует его (с учетом наличия материала, фактических диэл. параметров, опыта работы с ними и пр.)
2) изготовит платы и вместе с ними тестовый купон, на котором будут "сымитированы" эти диф. пары
3) измерит РЕАЛЬНОЕ волновое сопротивление на тест-купоне
либо
измерит ФАКТИЧЕСКИЕ толщины диэлектрика, ширину проводников и т.д.
4) предоставит результаты измерений или расчетов.
5) в случае, если платы не вписались в заданный допуск (обычно +-10%), ЗА СВОЙ СЧЕТ переделает платы с коррекцией стека слоев по результатам измерений.

Мне кажется, преимущества такого подхода очевидны. Или нет?

Подход конечно сильный, но как мне кажется избыточный. Если конструктор дал ПРАВИЛЬНОЕ задание производителю, а тот не стал фантазировать, а просто изготовил в соответствии с данным заданием, то и так в 10% разброс все впишется.

Кто-то любит "надеяться и верить".
А кому-то важно "знать и быть уверенным".

По секрету скажу - 50% поставляемых нами прототипов многослоек идут с контролем импеданса. А серийные заказы идут с контролем структуры слоев.

А насчет 10% разброса - это Вам надо почитать на нашем сайте статью про контроль импеданса. На самом деле очень много случайных величин оказывает на него серьезное непредсказуемое влияние.