реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Как правильно подсоединять элементы к полигонам?
Dars
сообщение Aug 19 2008, 09:26
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 238
Регистрация: 11-08-05
Пользователь №: 7 557



Есть транзисторы в D2PAK.Их надо посадить на большой полигон. Вопрос как правильно это сделать??Развожу в оркаде. есть два варианта.
1)Copper area - полностью заливка. полигон и корпус образуют единое целое.
2)Copper pour. Полигон с корпусом соединяеться четырьмя тонкими,короткими проводниками.

мне нравиться первый вариант. только вопрос а смогу ли припаять корпус к такому здоровому полигону?мне почему то кажеться, что паяльник не сможет прогреть...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
aaarrr
сообщение Aug 19 2008, 09:30
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448



Цитата(Dars @ Aug 19 2008, 13:26) *
мне нравиться первый вариант. только вопрос а смогу ли припаять корпус к такому здоровому полигону?мне почему то кажеться, что паяльник не сможет прогреть...

Возьмите паяльник помощнее. Или обычный и зажигалку smile.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Dars
сообщение Aug 19 2008, 09:34
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 238
Регистрация: 11-08-05
Пользователь №: 7 557



Цитата(aaarrr @ Aug 19 2008, 13:30) *
Возьмите паяльник помощнее. Или обычный и зажигалку smile.gif

То есть лучше Copper area?
Просто я думаю, что Copper area - можно либо не запаять, либо пока паять буду все дорожки отвалятся.
Copper pour тут с пайкой проблем нет, но страшно, что тоненькие 4 дорожки перегорят. Хотя по идее они не должны перегореть, т.к при нагреве они все тепло будут отдавать на общий полигон и несмотря на то, что они тоненькие - не сгорят. Правильно?
Не понятно как в таких случаях стоит делать и почему.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
aaarrr
сообщение Aug 19 2008, 09:38
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448



Цитата(Dars @ Aug 19 2008, 13:34) *
Не понятно как в таких случаях стоит делать и почему.

Если Вы хотите отводить от компонента тепло на полигон, то конечно лучше сделать подключение сплошным. От тока 4 тонкие дорожки не сгорят - они очень короткие, сопротивление маленькое, теплоотвод хороший.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Dars
сообщение Aug 19 2008, 09:42
Сообщение #5


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 238
Регистрация: 11-08-05
Пользователь №: 7 557



Цитата(aaarrr @ Aug 19 2008, 13:38) *
Если Вы хотите отводить от компонента тепло на полигон, то конечно лучше сделать подключение сплошным. От тока 4 тонкие дорожки не сгорят - они очень короткие, сопротивление маленькое, теплоотвод хороший.

А вы уверены что при токе в 20А эти четыре огрызка 0.25*0.25 мм не перегорят?? Если не перегорят тогда там где отвод тепла не нужен, а нужно только большие токи прогонять буду делать Copper pour, а там где отвод нужен буду делать Copper area.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
NightWish
сообщение Aug 19 2008, 09:52
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 133
Регистрация: 4-05-06
Из: Волгодонск Ростовской обл.
Пользователь №: 16 768



Цитата(Dars @ Aug 19 2008, 12:42) *
А вы уверены что при токе в 20А эти четыре огрызка 0.25*0.25 мм не перегорят?? Если не перегорят тогда там где отвод тепла не нужен, а нужно только большие токи прогонять буду делать Copper pour, а там где отвод нужен буду делать Copper area.


Оркад не пользовал, но очень сильно сомневаюсь, что нельзя сделать термобарьеры (т. н. "огрызки":-) ) большей ширины, чем 0,25. Сделайте по 2 мм шириной - с ними тогда точно ничего не случится.


--------------------
Делай что должен, и будь что будет...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
aaarrr
сообщение Aug 19 2008, 09:53
Сообщение #7


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448



Цитата(Dars @ Aug 19 2008, 13:42) *
А вы уверены что при токе в 20А эти четыре огрызка 0.25*0.25 мм не перегорят??

Исходя из удельного сопротивления меди 0,072 Ом*мм^2/м и толщины фольги 35мкм сопротивление "огрызка" составит 0.002Ом. При токе 20А через 4 огрызка на каждом будет выделяться 0.05Вт.

Если 0.2Вт потерять не жалко, то можно оставить и так. Или увеличьте ширину, как уже предлагали.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
KSN
сообщение Sep 2 2008, 08:53
Сообщение #8


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 404
Регистрация: 3-12-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 1 304



Компоненты подключают либо сплошным способом, либо через термоперемычки.
Для качественной пайки компоненты подключают к полигонам через термоперемычки. Есть критерий способа подключения в зависимости от площади полигона? И еще, проложен проводник шириной 2мм(например, питание) и один пад элемента SMD0805 надо подключить к этому проводнику: можно ли напрямую соединять или через термоперемычку или отдельным проводничком подключить пад к шине?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Sep 2 2008, 11:39
Сообщение #9


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Для качество пайки через термоперемычки

Параметря снижения ширины дорожек или значения ширины термобарьеров--- лучше выяснить у того, кто монтирует млаты.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
WEST128
сообщение Sep 15 2008, 10:17
Сообщение #10


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 468
Регистрация: 13-10-06
Из: Россия, Томск
Пользователь №: 21 291



насколько помню, сопротивление меди около 0.018 Ом*мм^2/м, и сопротивление 0.5 мОм.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
WEST128
сообщение Sep 15 2008, 10:38
Сообщение #11


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 468
Регистрация: 13-10-06
Из: Россия, Томск
Пользователь №: 21 291



на СВЧ платах (их очень не любят технологи) все подключают напрямую. Если печь хорошая и у технолога руки растут откуда надо, то все получается нормально. Посмотрите на материнские платы хотя бы - куча полигонов, на которых сидят транзисторы. Конечно, в производстве это несколько дороже, но если сильно надо - то можно и прямо на полигоны.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
AntonS
сообщение Oct 3 2008, 20:29
Сообщение #12


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 80
Регистрация: 10-02-06
Из: Киев
Пользователь №: 14 208



Если место некритичное, то лучше через термобарьер (иначе потом наслушаетесь от монтажников/технолога или сами намучаетесь). Процесс пайки для выводных элементов усложняется с ростом количества слоев (попробуйте выпаять что-то выводное маломощным паяльником из материнки smile.gif )
Если же место критичное (теплоотвод, СВЧ, большие токи), то лучше напрямую. Тут в помощь хорошая печка или мощный паяльник.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
insector
сообщение Jan 19 2009, 07:57
Сообщение #13


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 114
Регистрация: 29-11-07
Из: Россия
Пользователь №: 32 816



Автор так и не объяснил, для ЧЕГО ему нужно посадить д2пак на большой полигон. Для отвода от него тепла или для прохождения тока от транзистора на полигон ? Это при пайке волной было критично делать термобарьеры, т.к. область нагрева была локальной и перемещалась. Смд компоненты паяются в печке, где постепенно греется ВСЯ плата. И если при волне главное значение имел отвод тепла на холодные полигоны от места пайки, то для пайки в печке действует все немного по-другому, как бы по принципу весов, важнее равенство размеров площадок (или наоборот неравенство), конфигурация окон в маске и трафарете. д2пак - большой корпус, не уплывет и торчком не встанет, тяжелый. Если технолог грамотный - подберет термопрофиль так, что все замечательно пропаяется. Кстати, иногда раньше я делал вскрытие в маске нескольких окон, на которые наносились горки припоя. Получался более массивный радиатор. Или просто открывал от маски весь полигон для улучшения отвода тепла от меди (чтобы маска не мешала). Делал и с термобарьером и без. Но если паяльником будут паять СМД - то тогда намучаются smile.gif Вам ранее правильно писали про пример с материнками.


--------------------
Гибрид мастерской и гостинной с уклоном в музей и гараж - вот мой дом :)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
lepert
сообщение Jan 19 2009, 09:23
Сообщение #14


Частый гость
**

Группа: Validating
Сообщений: 94
Регистрация: 18-01-09
Из: Красноармейск
Пользователь №: 43 560



Согласен с insector. Нужно знать применение.
Второй вопрос, технология изготовления платы какая, утюжная или промышленная
Если промышленная, возможно автор собирается посадить полигон под D2PAK на четыре перемычки и при этом насажал десяток переходных под ним
для отвода тепла на другие слои. Тогда уже нет смысла обсуждать толщину перемычекsmile.gif
По пайке, кто мешает подогреть плату с обратной стороны во время пайки, тогда он сядет быстро и без звука, независимо от того, какие там перемычки.
И наконец, перемычки можно сделать и по 1мм, тепло они все равно не заберут, а ток потянут достаточно большой.

Сообщение отредактировал lepert - Jan 19 2009, 09:26
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 2nd July 2025 - 02:36
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01497 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016