При пайке золото мгновенно растворяется в олове и пайка происходит к материалу под ним.
Если проводник целиком из золота то пайка превращается в технологическую проблему и применяется термокомпрессионная сварка. Это опыт далеких семидесятых. Может и появились припои не растворяющие золото но я таких не знаю.

Паяем платы с площадками, покрытыми иммерсионным золотом. Сначала планар в печи (паста МР218), потом допайка разъемов руками (ПОС61 либо Crystal400). Честно говоря вообще никаких проблем.

Если интересоваться только паяемостью - конечно:-).

Накопал рускоязычное объяснение: http://window.edu.ru/window_catalog/pdf2tx...93&p_page=4

Планарные выводы интегральных микросхем, как правило,
имеют барьерное золотое покрытие толщиной 3-5 мкм, которое
препятствует их окислению и способствует улучшению смачивания
припоем. В процессе пайки золото, растворяясь в припое, образует с
оловом интерметаллиды AuSn, AuSn2, AuSn4, которые снижают
механическую прочность и электропроводность паяных соединений. В
зависимости от температуры пайки, в интервале 200-250°C скорость
растворения золота в припое ПОС-61 в З÷10 раз превышает скорость
растворения меди (Рис. 2. 7). Следует учитывать, что при быстром
перемещении жидкого припоя относительно паяемого материала
скорость растворения может превышать вышеуказанные значения в
несколько раз. Из рис. 2. 7 видно, что в сравнении с другими металлами
золото имеет самую высокую скорость растворения в припое ПОС-61.
Поэтому во время пайки интерметаллидная прослойка золота начинает
формироваться раньше и за время пайки ее образуется значительно
больше, чем других интерметаллидов.

Выделение интерметаллидов происходит вдоль межфазных границ и
носит диффузионный характер. Их влияние на прочностные свойства
паяных соединений становится существенным при толщине прослойки
более 1 мкм.
Толстые интерметаллидные прослойки имеют плохую
физическую совместимость с припоем и паяемыми материалами. В
процессе механических испытаний и при термоциклировании в паяных
соединениях возникают значительные деформации, которые приводят к
разрушению паяных соединений (рис. 2. 8). При этом разрушение
происходит по интерметаллидным прослойкам. Для предотвращения
образования интерметаллидов при монтаже позолоченных выводов
электрорадиоэлементов рекомендуется пайку осуществлять по
никелевому покрытию, которое в припое ПОС-61 практически не
растворяется.

Да нет, не только паяемостью. И термоциклирование и виброиспытания платы проходят. На микрошлифах и рентгене проблем нет.

Если мне не изменяет память, на одном из семинаров известной всем фирмы говорилось, что образование интерметаллидов золота с толщиной более 1 мкм довольно редкое явление. Если найду материалы, выложу.

То есть Ваша химфизика отличается от американской и от российской времен СССР.

Рискну предположить, что термоциклирование Вы проходите за счет слоев лака.

Будучи инженером ремонтником я только и делал, что зимой вылавливал микросхемы 133-ей серии с "холодной пайкой" и пропадающим дефектом.

Возможно!
Однако со времен СССР в технологии довольно много изменилось, согласны?


Платы мы не лакируем.


Мы не работаем с отечественной элементной базой, тем более с такой древней.

Скорее всего, в случае ручной допайки золоченых выводов припоем ПОС61, вы растворяете слой золота на выводе или площадке и припаиваетесь к материалу под ним.