в голову больную пришло ....
исть чипчик бга шаг 1мм пад 0.6 естественно по 3тий класс не идёт , но
можно сделать пады в 0.3 и не паять а посадить на клей токопроводящий )))
и деньги целы и макетка готова )) частоты низкие потребление маленькое ...

Пады поменьше можно-то сделать, а трассы как выводить? А переходные как ставить, и какие? По-моему такая плата на 3-й класс ну никак не потянет.

смотрим расстояние по диагонали внутренних падов = 1,41 мм - 0.3 пад = 1.11 - 0.7 via pad = 0.41 mm /2 = 0.2 mm clearence укладываемся в 3ий класс, по крайней мере в тепрошные технологические ограничения.
Да жаба душит под макетку голубого зуба бга 4хслойку делать за 400 грин и + песьдесят баксоф платить за пайку , а тут вообще менее 90 получается.

Во сколько рядов выводы?

9x13 в середине большая пощадь под землю, несколько под питание, часть не пользуется, краевые два ряда под сигналы, которые достаточно легко раводятся. с такой топологией должно прокатить.

Есть большое сомнение, что все шары нормально приклеятся:
1) сама BGA имеет некоторую кривезну поверхности
2) во время пайки припой самоцентрирует чип, а во время приклейки кто ее отцентрирует?
3) во время пайки припой не растекается по маске платы, а клей под давлением (причем разным на разные пады) может спокойно склеить соседние пады.

О результатах сообщите - весьма любопытно.

И еще - а если косяк, то как можно будет BGA отклеить?

Во-во: если припаяно, то выпаять сложно, но возможно, а если приклеено, то чего делать с косяком? Только если клей подбирать разрушаюшийся при определенных термовоздействиях, например, низкая температура. Тогда плату суешь в холодильник..., хотя и это не решает всех проблем.

Тогда уж лучше не клей, а адгезив с анизотропной проводимостью.
Там проводимость образуется только вертикально под шариками при прижиме BGA-корпуса.

См., например, PCBtech, рекомендации/статьи, статья про SMT/hybrid packaging

Метод конечно класный но что-то не видно что буржуи ринулись применять этот метод. Адгезив с анизотропной проводимостью исходно разработали для соединения печатных шлейфов и ламелей на всевозможных индикаторах и PDP, где поверхность пактически ровная.
Кроме того:
-сам клей что-то стоит и я думаю немало и скорее всего его нет в союзе. Даже обычный клей для SMD монтажа для трафаретной печати поставляют только под заказ.
- BGA должны быть достаточно ровными (проводимисть возникает только если зазор мение 5микрон (насколько помню). Кривизна поверхности BGA Altera примерно 0.1мм
- Кроме того в указанной статье написано, что адгезив после прижатия BGA полимеризуетя, т.е. демонтаж опять невозможен.

Поэтому дешевле паять