Решил воспользоваться возможностью (если данная тема для этого не предназначалась... значить удалить) услышать критику от профи в PCB дизайне.
У самого опыт не велик... не пинайте сразу.
Краткая хар-ка:
1. Кварцы на 16 МГц (совсем не highspeed)
2. к разъему Х1 цепляется еще 5 примерно таких же плат (скорость обмена до 8 МБайт)
3. работать будет на столе (отладочный вариант) от правильного источника
ну вроде все

P.S. позволю сразу вопрос: имеет ли смысл заливка внутреннего полигона сеткой? Как возможный плюс мне кажется, что: 1. прочнее склеится 2. емкостная связь м-у проводниками через землю будет поменьше, чем с solid

P.P.S. файл в PCAD2002 bin

Какие сигналы в шинах на слое INT1 ?

А зачем земля сделана сеточкой? Не проще было plane сделать, а потом еще и промоделировать как все это будет себя вести?

жалко что +5V не в отдельном слое, было бы получше. Я обычно полигоны сплошными делаю... А так ничего, на первый взгляд мне понравилось, интересно - как разводилось? Вручную?
Вот бы попробовать ее Топором развести, было б интересно сравнить....

Q: Какие сигналы в шинах на слое INT1 ?
re: в целом все сигналы побывали в этом слое. т.е. и данные и адрес и управление.
идея была такая: раз есть абсолютно идентичные вещи и память удобно раскинуть на обе стороны платы то трассы лучше провести внутри а выход на мсх с обоих сторон.

Q: А зачем земля сделана сеточкой? Не проще было plane сделать, а потом еще и промоделировать как все это будет себя вести?

re: в этом и заключался мой вопрос см. P.S. к посту.в основном есть менение что сетка на внутренних слоях способствует лучшему склеиванию. Так ли это хотелось узнать.

re: Все разводилось вручную. а что плохо в +5В? Длинные трассы? дык вроде ширина там не хилая и кондеры должны спасать.

Про моделирование... Пробовал воспользоваться P - C A D S i g nal I n t egrity, но похоже он не учитывает путь возврата тока через слой земли, а основывается только на геометрическом расположении точек цепи (возможно, что не разобрался). Во всяком случии подстраховался для "плохих" цепей (AX1,BX1,CX1,DX1) провел дополнительно в том же слое параллельно им GND.

Насчет склеивания - не заморачивайтесь, нормальное производство делает так, что Вы никакой разницы в прочности склейки не увидите.
P-CAD SI - не лучший вариант для моделирования, воспользуйтесь HyperLynx. А насчет возвратных токов - у Вас там там сколько ампер течет, 3-5? Такие вещи актуальны для силовых и слаботочных аналоговых цепей, а вот для цифры на частотах в единицы мегагерц - не особо.

добавьте капельки на КП и via. предохраните себя от смещений при сверловке.
Избигайте прямых углов в цепях. Если не удается от него избавиться, вставляйте треугольники.
Некоторые кондеры стоят не совсем оптимально (см. вложенный док-т рис. 4) Я обычно использую 0603, при этом получается более близкое их расположение к выводам м/с. Так же можно расположить 2 кондера (0.01 и 0.1мк). Тип выбирайте с учетом рабочей частоты м/с
Почему не используете электролиты?
Если делаете слой шелкографии, то позиционные обозначения будут закрыты м/с.
шины питания на подтягивающих резисторах R23, R24 ..., сделайте по толще.

Спасибо всем за консультацию. Плату корректирую.

2 Serg1976
Спасибо за доку. Понравилась идея с разной толщиной трасс у кондеров.
Шелк делать не будем, т.к. опытная вещь - в серию не пойдет.
Кондеры 0603. Действительно! Вот что значит привычка, сегодня посмотрел бывают даже 0402 на 0.1 мкф. Возможно их лучше поставить (правда паять их вречную наверное морока).
Электролиты. Я так понимаю, что достаточно поставить танталы небольшой емкости (до 10 мкф) на участках далеких от разъема?
Имеет ли смысл в точках Т-образной разводки +5В вставить треугольники для удаления 90 град? Я так понял, что на высокой чатсоте +5В тоже как высочастотная сигнальная цепь.

Что такое капельки? Teardrops?

Teardrops - капельки.
в вложенном док-те инфа как выбирать и где располагать кондеры.