Так это требования производителя, у них и спрашивать надо.
Наверняка нужны гербер файлы слоев с описанием какой файл - какой слой, наверняка нужна сверловка(скорее всего Excellon), может понадобиться карта сверловки(drill description, гербер с фигурами/буквами обозначенными сверловками). Для сборки(монтажа) точно нужны файлы pick&place и хорошо бы сразу предусмотреть таргеты на плате, по которым будут автоматы ориентироваться и от которых рассчитаны координаты корпусов. На BGA/QFP корпуса могут понадобиться таргеты по диагонали корпусов. Возможно будет еще нужна монтажка - шелкография с однозначным указанием поз. обозначений(мы такие делаем отдельно, размещая надписи внутри контуров элементов и распечатывая ее в ПДФ).
ЗЫ Забыл

- еще описание ко всему этому делу - размер платы, материал, стэкап, цвет маски, ISO по которому это должно делаться и т.п....