Никак не могу найти оптимальный способ пайки FFC разьемов с шагом 0.5мм. Пробывал паять горячим воздухом с помощью паяльной пасты, образуются залипы. Пайка микроволной тоже не помагает, микросхемы с шагом 0.5мм паяю без проблем, а вот разьемы не получается, видимо из за того, что ножки разьемов значительно длинее.
В настоящее время исользую пайку горячим воздухом с помощью паялной пасты (наношу из шприца), а потом уже паяльником убираю все залипы и устраняю не пропаи. По скольку разьемы использую в основном 50 - 80 ножек, то времени и сил данный процесс отнимает много, да и получается не надежно, через небольше время часть ножек отпаивается.
Чертеж разьемов прилагаю.
Буду благодарен за любые советы.