Nuvoton (который бывший Winbond) анонсировал на сайте два камня на 926-ом ядре в корпусе LQFP216!

наиболее интересный - "W90P950"
-One Ethernet MAC
-LCD controller
-USB 2.0 high speed Host/Device interface
-AC97/I2S, SPI/I2C
-SDHC/SDIO

даташит по запросу.

http://www.nuvoton.com/hq/enu/ProductAndSa...based32-bitMCU/

Дык - 926-ые+флеш уже давно в "паяльно-тыкательном" корпусе есть - у меня полгода сэпмплы AT91SAM9XE валяются в TQFP. Вот только времени "потыкать паяльником" в них нет

ну в XE нету LCD контроллера.....

Чем выискивать монстроидальные T- и LQFP, лучше освоить BGA.

А когда много места, почему бы и нет?!
Понятно, что без 4-х слоев будет трудно обойтись; главное - есть надежда, что этот камень будет дешевым...

И есть вероятность, что он будет единственным. Просто выбор уж очень существенно сокращается, если ориентироваться на QFP.

Использование BGA обычно приводит к экономии места на ПП, но к увеличению кол-ва слоев..

BGA обычно (1.27-0.8мм) свободно разводятся на четырех.

Скорее наоборот... Это называется поперло
Не далее как вчера Renessas'овцы какую-то Тошибу навязывали.
Это Вы там мегабитные потоки гоняете, а на самом деле не всем нужен ARM9.

Я где-то утверждал обратное??

PS. А кстати, попробуйте-ка развести в четырех слоях ПП с тремя BGA-корпусами на одной шине данных/адреса:
MCU<->SDRAM<->FLASH..

Сообщение отредактировал blackfin - Oct 1 2008, 08:52

Да легко.
Вот только BGA корпус BGA корпусу рознь.
Только есть такой важный момент как класс точности платы.
LPC2888 можно и в двух слоях приспособить
А для набора BGA289+BGA90+BGA90 сам делал плату на 4 сигнальных слоя и 2 питания.
По другому никак.

на каждый чих можно выкинуть новый арм , главное с приоритетами определиться. Другое дело что с постами нужно быть осторожнее. Некоторые, например, могли провести исследования как по участию в форумах определить момент когда целесообразно прекратить финансирование.

Сообщение отредактировал dch - Oct 2 2008, 16:22

Мне чип понравился, связался с "ними", сегодня получил образцы и BSP Linux.
Надеюсь, когда выпущу отладку они представителем в России обзаведутся ...

PS прикрепляю доку, "docPrint PDF Driver" это я криво в PDF оригинал (MS Word) перегнал.
 W90P950CDG_data_sheet_rev_A2.rar ( 4.46 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 875

Спасибо за документацию, познавательно.
Шаг ножек у чипа - 0.4мм, я с таким шагом когда-то дело имел - процессор от Hynix 30С7202. Сам шаг еще ничего, но ножки тоньше и у них жесткости уже маловато - надо чрезвычайно аккуратно обращаться - чуть задел, все - "ровнять-не-переровнять". BGA проще - их хоть на пол роняй - не гнутся

с BGA проще покуда дело не доходит до разводки и трассировки))
да и потом - в конечном итоге и тот и другой будут запаяны, а значит это просто некоторые "домонтажные" недочёты



посмотрел доку.
CAN'а нету((( пустячок - а печально..

но то что заморочены саппортом, что даже BSP Linux дают - вызывает уважение к серьёзности намерений конторы.