Никак не могу найти оптимальный способ пайки FFC разьемов с шагом 0.5мм. Пробывал паять горячим воздухом с помощью паяльной пасты, образуются залипы. Пайка микроволной тоже не помагает, микросхемы с шагом 0.5мм паяю без проблем, а вот разьемы не получается, видимо из за того, что ножки разьемов значительно длинее.
В настоящее время исользую пайку горячим воздухом с помощью паялной пасты (наношу из шприца), а потом уже паяльником убираю все залипы и устраняю не пропаи. По скольку разьемы использую в основном 50 - 80 ножек, то времени и сил данный процесс отнимает много, да и получается не надежно, через небольше время часть ножек отпаивается.
Чертеж разьемов прилагаю.
Буду благодарен за любые советы.

ИМХО, лучше всего все же микроволной. А залипы потом оплеткой убрать.

Как раз вчера попалась статья про токопроводящую ленту для приклейки шлейфов к плате или к ЖК индикатору. 3М производит. Правда не знаю насколько она хороша. Кто пробовал - отпишитесь, plz

Если нет возможности купить нижний подогрев и паять на нем, то возьмите мармит для детского питания или подогревалку компонентов от Аверон. Скорее всего у Вас будет получаться паять подогретые разъемы микроволной без проблем.

Да не надо никаких подогревателей плат !!! Просто микроволну берите самую маленькую. Убрать потом перемычки ( если образуются ) можно той-же микроволной.

Использую жало 212MS 2.3мм, вроде бы для ERSA это самое маленькое.

Я паяю термокомпенсированным конусом и тонким припоем каждый вывод отдельно. Залипы убираю термокомпенсированным клином и оплеткой. Также большое значение имеет флюс. Имхо микроволна на микросхемах работает лучше, т.к. после пайки первых ножек весь корпус довольно сильно прогревается.
Согласен с идеей нижнего подогрева, но пока никак не куплю соотв. девайс.
Возможно, неудачная пайка пастой связана с ее старнием.

Свежую пасту купить сложно.

Большинство паст предназначены для пайки в печи. Необходимо выдерживать температурный профиль. Флюс в большинстве паст становится активным при температуре выше 150 градусов, при ручной пайке фактически получается пайка без флюса.

Удалось достать наконец-то подогрев. Микроволной пока все равно не получается - образуется один здоровенный залип, несмотря на "литры" вылитого флюса. Но... с помощью подогрева очень легко убираются залипы с помощью оплетки. Так что теперь, я просто провожу паяльником по всем ножкам разьема, а потом просто оплеткой убираю все лишнее. На пайку одного разьема с 50-ю ножками уходить стало 1-2 мин .