Всем здрасте, снова я...

Создал я класс цепей Power, в который включил все цепи питания: VCC33, GND, 5V... И создал правило Width_Power, задающее ширину проводников 0.25мм (All = 0.1мм). Ну, когда веду цепи от VCC33 - ширина проводника действительно соотвествует задуманному и заданному правилом. Однако остальные цепи этого класса все равно начинают проводится как 0.1 и приходится менять их ширину вручную.

В чем дело, что-то не так задано в правилах?

И вообще, что бы такое почитать из статей о правилах, поподробнее. Особенно что касается зазоров и соединений между полигонами, планами, виами, падами... Т.к. несмотря на то, что пока особо непреодолимые проблемы не вознили, в скорости их ожидаю.



Ну и вопрос немного в сторону от, непосредственно, Альтиума:
- можно ли переходные отверстия на питание/земли делать непосредственно на контактных площадках резисторов и конденсаторов? Это было бы мне довольно удобно, хотябы потому что сэкономит место. Конденсаторы я ставлю на bootom, залитом землей. Элементы, в основном 0603

Сам я в таком размещении переходных отверстий конденсаторов не вижу явной ошибки, т.к. это не должно помешать их паять. Во-вторых, часто вижу как под корпусом ПЛИС непосредственно на переходные отверстия ставятся конденсаторы 0402. Сам хочу также поступить.

Правило не полностью. приведено. Если указана я ширина допустима и для Power то может быть. Настройте параметры выбора ширина. там есть три последняя ширина, как в правиле по умолчанию и ещё чего=то


www.tech-e.ru в 6 и 7 и 8 номерах. первый по идее вышел




Можно, но проблемы с пайкой, или переходные малого диаметра и заполненные или миrро via.

Короче лучше избежать

1) Все три значения ширины заданы 0.25мм. Т.е. без вариантов, лишь одно допустимое значение, оно же предпочтительное.

2) Спасибо, завтра на работе посмотрю.

3) Тут по форум перерыл, вроде можно, вроде плохо. Послушаю, пожалуй Вас, и не буду злоупотреблять. Везде сделаю дорожки, кроме как под FBGA корпусом ПЛИС - там все-таки пока хочу на дырки посадить. Дырки, к слову, 0.2/0.45

1. Смотрите приоритет правил.
Правый клик aplicate unaru rules - там пкажет какое правило действует на этот Track
2 уже смотрели. Там с весны не обновлялось
3 видел 6/12 mil это меньше чем у Вас. Люди ни ставили не только под, но и отступ выдерживали

Поинтересуйтесь у производителя, смогут ли Вам сделать переходы, заполненные медью, и на монтаже, будут ли у них трудности с такими платами. На своих платах делаю переходы 0,25/0,46 при толщине до 2,4-2,6 мм. Переходы на площадки никогда не ставил, пока еще хватает места и без этого

1) Спасибо, с приоритетами все нормально. Дело было в том, что задана минимальная толщина 0.1 (т.е. в предыдущем ответе я наврал) и она "запомнилась" трассировщиком... Ну, вы меня поняли.

2) Может статьи и не обновлялись давно, но, как оказалось, я еще не все там прочитал. Среди прочих, статьи очень даже ничего.

3) Выступ держали какой? Как должны относиться ширина дорожки к диаметру переходного отверстия и отступу?

Ну не верно выскасказал не так--- выдерживали заданное растояние межда краем PAD и VIA
Ширина дорожки к VIA вообще по баробану, а вот при отводе от PAD есть требования по снижению ширины Track Если их ширина сопоставима с шириной PAD) для нужного термопрофиля..

mfhj,fye - это что значит? 8)

Требования по снижению чего?

ПРостите, может я еще не проснулся...

Подправил. Сори времени нет. набирал в слепую

Насчет vias в padах - если padы маленькие, вероятно via в них будет micro-via. Классический пример - плотные BGA с micro vias в pads. Имели такой борд н работе - очень большие проблемы при пайке на заводе.
При пайке срабатывает капилярный эффект - припой всасывается в дырку в результате не пропаянные контакты BGA что есть реальная головная боль. Повторная процедура (снятие BGAя, reballing и т.д. и т.п. практически не помогают.
Посему советовал бы вам не наступать на эти грабли а стараться выводить vias между pads. Если-же все-таки не выхода и присутствуют micro-via в pads - проконсультируйтесь с заводом который будет делать сборку. Общий совет - как требование к заводу-производителю платы покрывать pads с которых micro-via материалом padа, т.е. делать solid площадки (дырки забиваются материалом).
После неудачи со сборкой по данной причине, другой завод нам посоветовал такое решение (основано на их опыте) - попробовали перезаказали платы по такому рецепту - сработало очень хорошо.

В подтверждение вышесказанного. На рисунке показан превосходный результат. А на самом деле вытечь может все

Собственно, я имел ввиду лишь площадки фильтрующих конденсаторов 0603 и 0402 на плисину...

Там те же проблемы. Для посадочных мест с индексом "L" по IPC все практически под контактными площадками под и паста нанесенная на PAD тоже "утекает" в переходное

Хорошо, везде практически за малым исключением избавился. Но тогда как быть с кондерами 0402 для ПЛИС? На стартеркитах они прямо на переходные отверстия под FBGA запаяны. И причем не микровиа и ничего прочего. Может конденаторы специальные, тогда какие?

Нет дело не конденсаторах. Ведь никто не говорил, что нельзя. Просто могут быть проблемы. Которые тоже решаются, но нужно иметь что либо вроде того, что Потапов в соседней ветке показывал (http://www.eurointech.ru/finetech). Если такое есть, проблем нету. Если нету, проблемы есть