Нужно спроектировать плату с МС в корпусах BGA с шагом 0.4мм.
Есть несколько вопросов.
Можно-ли обойтись без "stacked microvia"?
Заказывал-ли кто-нибудь "filled and capped via"?
и хотелось бы услышать у кого делали, как качество, где монтаж производили.

Для этого надо знать насколько загружены выводы вашей микросхемы. Имеется ввиду задействованы все ноги или нет.
Мы не заказывали. Правда у меня шаг 0,8. Ипользую всего около 30% выводов микросхемы. Укладываюсь в 4 слоя. Via - 0.2/0.45. Уже не первый год заказываем в NCAB. На качество не жалуемся, вроде все отлично.

Мы делаем много плат с BGA 0.5 мм.
Но для BGA 0.4 мм нужен особый подход к выбору параметров площадок и переходных отверстий.
Кое-что будет рассказано на нашем семинаре 3 декабря.
И примеры трассировки таких корпусов покажем.

А необходимость в stacked или staggered microvia зависит от количества рядов и
количества задействованных выводов BGA - тут "с ходу" не подскажешь...

Filled & capped via работает нормально, это сейчас один из самых распространенных вариантов
для мелких площадок. Впрочем, простое заполнение медью тоже работает нормально,
если толщина диэлектрика не превышает 100 мкм.

Есть ли ссылки на примеры? Может быть именно с Вашего производства, с параметрами.



Я помещал тут картинку, но видимо слетела в результате недавнего сбоя(или модераторы почистили?)
Прицеплю снова.
Массив 4х4 пина(в данном случае) я так понимаю нужно уже с помощью stacked разводить?
А вообще велика-ли разница в сложности (соотв цене) между stacked и staggered?



ОК, Спасибо.

Stacked (то есть когда одна microvia прямо над другой, без смещения) - гораздо дороже, чем staggered. Понятно, почему - надо же обеспечить ровную металлическую площадку на каждом слое.

По поводу разводки - скажите, пожалуйста, название чипа.
Тогда сможем что-то подсказать.

Это TI OMAP3530
Для него есть что-то типа референсной платы beagleboard.org
В описании к ней говорится что нужно тесно контактировать
с производителем платы и со сборщиком.
Используются stacked via и до кучи package on package
Видимо действительно близко к пределам возможностей

Понятно.
А ведь там есть варианты корпусов с шагом 0.5 и даже 0.65 мм. Не хотите упростить себе задачу?
:-)
Если все-таки обязательно нужно использовать BGA 0.4 мм, скиньте на akulin @ pcbtech.ru свой e-mail, и я Вам перекину пример разводки такого корпуса.
Пример в Cadence Allegro сможете открыть?

Меня как то учили закладывать в новый и МАССОВЫЙ проект только самое новое и маленькое не смотря на относительную цену и сложность.
К тому моменту когда пойдет серия это будет самое доступное и дешевое, и технология массового производства потянет и это.

Так что если попробовать то можно себе и упростить. А если партии в с единицей и кучей нолей в конце-- то все равно нужно осваивать.

Я думаю, что нескоро у нас в стране технология массового изготовления потянет пайку BGA 0.4 мм.
Да и изготовление плат с такими параметрами - тоже в весьма туманной перспективе...

А как же надежда на лучшее
Запад нам поможет

Хм, а не у нас в стране? Я так понимаю, оборудование у нас все равно буржуйское, или у нас оно б/у или устаревшее в основном? Интересует практически. Предстоит монтаж одной м/сх на другую. Это реально сделать здесь с нормальным процентов выхода годных?

Я понимаю, что вам надо ставить микросхемы этажеркой. Видел даташит.

Тут не только в оборудовании дело, а еще и в опыте людей, которые монтируют. Не слышал я пока, чтобы кто-то в России делал package-on-package, да еще BGA с шагом 0.4 мм.

Если вы говорите не об экспериментальной работе, а хотя бы о сотне изделий, то я сильно сомневаюсь в успехе этого предприятия с первой итерации, а также и со второй и с третьей.
То есть надо быть готовым к тому, что будут долгие попытки, тренировки, сгоревшие чипы и так далее.

Ну, попытка не пытка - удачи Вам.
Письмо я Ваше получил, не смог сегодня ответить из-за встречи с заказчиками. Отвечу обязательно.

Точности позиционирования у современных сборочных автоматов вполне достаточная. Корпуса с шагом 0.4мм (не BGA) ставят без проблем. Трафарет используют тонкий - 100 микрон, паста с мелкими шариками - например MP218. Про технологию двухэтажного монтажа BGA информации пока не встречал, но думаю что
собирать нужно в два этапа. Сначала припаивают OMAP , затем память. У корпуса OMAPа есть особенность - пластиковая заливка кристалла выше контактных площадок на 0.5мм. http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/omap3525.pdf Трафаретное нанесение пасты на верхние площадки невозможно. Дозатор работает очень медленно и у него плохое разрешение. Кроме установки на флюс-гель ничего в голову не приходит , но это не промышленный способ - используется в основном для ремонта.

Спасибо за информацию.
Если этим интересуетесь, то вот есть дока от производителя (TI).
http://focus.ti.com/lit/an/spraav2/spraav2.pdf
Там два варианта сборки. Еще и пайка в азоте. Флюс дозатором

Приходите 3 декабря на наш семинар в Москве, обсудим варианты дизайна платы для вашего проекта.
Как раз будут выступать компетентные зарубежные специалисты. Заодно и про пайку таких конструкций поговорим.