Здравствуйте. Плата СВЧ, покрывать ее полностью "зеленкой" нельзя, для того чтобы припой не растекался с контактной площадки на дорожку делаем небольшие кусочки "зеленки" (плата разводится в altium designer). Для этого приходится рисовать множество Fillов в Top Solder занятие муторное, да и при любых изменениях приходится все проделывать заново. Можно ли эту процедуру упростить с помощью правил? Или есть другие решения этой проблемы?

Вам нужен поясок зеленки вокруг PAD?

Да, такой вариант подойдет.

В библиотеках обведите PAD в одном из механических слоев контуром нужной ширины и этот механический слой используйте в качестве маски

Большое спасибо. Хорошая идея. Попробую.

Способ №2, пять минут работы (без манипуляций в библиотеках):
Дано: сделать пояс (либо полый прямоугольник вокруг прямоугольной КП), наружное и внутреннее приращения размеров относительно КП - х1 и х2 соответственно.
1. Делаем масочный гербер (негативный) с приращением относительно КП - х1 (наружный периметр).
2. Тоже самое с приращением х2 (внутренний периметр).
3. В гербер радакторе вычитаем второе из первого (предварительно растеризовав флэши).
4. Наслаждаемся результатом.

Красивое решение . Есть два недостатка.
1. 5 минут смотря для кого. Пусть автор поста ответит.(тут многие даже не знают, что такое гербер, а уж как в нем работать )
2. А если зазоры для разных типов должны быть разные. А если где-то можно залить как обычно, и только в области СВЧ такое нужно. 5 минут-- когда все однотипно.

Явный плюс способа--- не нужно трогать библиотеки.

А вообще и платы такие делаются на специальных материалах. Я думаю и маска есть с минимальными потерями для определённых областей частот

Спасибо за идею, может где-нибудь пригодится. Пока что мне ближе способ №1. Только СВЧ плат практически нет. Есть комбинированные платы - экранированная часть СВЧ без зеленки плюс обычная часть с зеленкой.
В гербере я делаю операции необходимые для создания шаблона и все. Как реализовать ваш способ в принципе понятно. Если я правильно поняла, то это действия для одной КП а дальше множим?

Что значит растеризовать флэши?

Как всегда уникальные зазоры обводятся через правила. Есть промашка в том, что правила не понимают параметры проекта, так бы можно было все сделать за кружкой чая.


Эти действия глобальные над всей платой, где все зазоры ставятся автоматически в соответствии с действующими правилами.


Снятая маска - это "флэш" на негативе (если круглая). Чтобы с ним можно было работать логикой, он разбивается на примитивы.

То есть например для Тора у меня должно быть два слоя масок Тор Solder и какой-нибудь еще? Или я опять не поняла...

По порядку:
В правилах есть параметр SolderMaskExpansion, по нему программа сама закрашивает ВСЕ или только нужные КП с указанным отступом. Если где-то нужны другие отступы, создаем другое правило со своим SolderMaskExpansion. Сколько различных отспупов - столько для них правил. В простейшем случае одно правило на ВСЕ КП.

Для одного слоя маски генерим два гербера, оба TopSolder например. Один TopSolder с отступом маски, например, 1мм (большой кружок), другой TopSolder с отступом 0.2мм (маленький). Т.е. имеем два гербера на полный TopSolder слой. Каждый построен автоматически для всех КП по заданному одному параметру SolderMaskExpansion (или по нескольким параметрам если нужны различные отступы в разных местах). Далее остается только второй гербер слой TopSolder логически вычесть из первого TopSolder. В результате на месте каждого большого пятачка в серединке появится дырочка, пятачок из первого, дырочка из второго TopSolder. Ширина ободка=(d1-d2)/2=0.4мм. Что и требовалось получить. Сохраняем полученный композит в отдельный гербер-файл и отдаем на производство.
Надеюсь понятно рассказал.

p.s.
Делайте как Владимир сказал. Или если дорисовывать слишком много и заниматься этим совсем не хочется, сбрасывайте координаты в пм.

О да, теперь очень даже понятно. Никак не могла предположить что можно создать два гербер файла для разных правил. Спасибо за терпение .

Обычно правила создают для получения герберов, а не гербера для правил.

Дурной пример заразителен. Здесь правда хороший.
Вот еще один ход конем,

так как генерация герберов с разными
требует включения и выключения их. А забыть при большом числе--- за милую душу предлагаю другое.
Отключаете все полигоны и заливаете одним с первым зазором.--гербер 1
2 отключаете и его и заливаете другой полигон со своими правилами зазоров--- гербер 2
отключаете эти полигоны и работайте как далее

С этими 2 герберами по предложенному сценарию.

Теперь нужно помнить только 2 полигона, которые нужно включить для получения герберов. Возится с включением кучи правил не нужно

Если в разных местах разные зазоры от КП - правила по-любому создать придется, чтобы полигон обтек как надо и где надо. Кол-во правил одинаково будет и там, и там. Подготовительная операция одинакова. Всю кучу правил не нужно мышкой тыкать каждый раз - один раз создал, сохранил через экспорт. Для второго набора тоже самое. Потом загрузить весь список через импорт - на пару кликов больше, чем включить/выключить полигон.

зы
Маска - тот же полигон, только в инверсии. Для одного и того же результата потраченные усилия будут одинаковы.