Добрый день!
Мы заказали платы с BGA в Китае. На полученных платах видны двухслойные паяльные маски (есть смещение слоев небольшое). Китайцы говорят:
"For the BGA PCB, the good PCB supplier will print 2 times soldermask, since it can guarantee the thickness of soldermask. If the soldermask print 1 time only, it is thin, the hole wall copper may be broken the solder mask layer. When customer do the BGA placement, it will cause solder ball, and the solder ball will cause short circuit."
Вопрос: кто встречался с двойной паяльной маской, зачем это и насколько необходимо, и каким стандартом регламентируется такая технология.