Добрый день!
Мы заказали платы с BGA в Китае. На полученных платах видны двухслойные паяльные маски (есть смещение слоев небольшое). Китайцы говорят:
"For the BGA PCB, the good PCB supplier will print 2 times soldermask, since it can guarantee the thickness of soldermask. If the soldermask print 1 time only, it is thin, the hole wall copper may be broken the solder mask layer. When customer do the BGA placement, it will cause solder ball, and the solder ball will cause short circuit."
Вопрос: кто встречался с двойной паяльной маской, зачем это и насколько необходимо, и каким стандартом регламентируется такая технология.

Есть две технологии "улучшенной" защиты переходных отверстий в областях BGA.
1. Tenting = Тентинг. Поверх переходных отверстий в заданных областях платы делаются кружочки маски.
Потом наносится маска по всей плате. Там, где есть кружочки, маска не утекает в отверстия и создает дополнительную защиту меди.
2. Plugging = Заполнение. Внутрь переходных отверстий в заданных областях платы заталкивается специальный компаунд. Потом наносится маска по всей плате. Там, где отверстия заполнены, маска не утекает в отверстия и создает дополнительную защиту меди.

Насчет стандартов - не подскажу, надо поискать у IPC.
В основном делают по ТУ завода-изготовителя, а завод изготовитель свои ТУ пишет по ТУ производителя маски или компаунда.

А вообще - да, это полезно делать. С точки зрения монтажа BGA.
Кстати, мы на некоторые платы делаем plugging вообще на все переходные отверстия.
Чтобы под маской пузырей воздуха гарантированно не осталось.

Я так понимаю, что для описанных технологий разработчик платы должен выдавать дополнительные гербер-файлы на маску или компаунд для отверстий. А какие файлы давать китайцам, если мы их технологии не знаем? Мы просто делаем один фотошаблон маски, в котором открыты площадки и закрыты переходные отверстия под BGA. Выходит, наши китайцы использовали третий вариант "улучшенной" защиты переходников - двухслойную маску.

Мы дополнительных файлов на завод не передаем.
Просто даем указание: plugging под BGA, или plugging по всей плате.

Спасибо. Будем указывать plugging в требованиях.

Пожалуйста.
Более подробно на эту тему вы можете пообщаться с нашими представителями на Украине - у них планируется семинар по печатным платам и монтажу BGA, в начале следующего года, ориентировочно в январе...

Это они?

Да, это они.

Здравствуйте! Вообще это интересно. Первый раз такое слышу.(Я надеюсь они вам второй слой
маски на всю плату сделали, а не только под BGA... )

"When customer do the BGA placement" - коими мы и являемся, "it will cause solder ball, and the solder ball will cause short circuit", мысль не плохая, хотелось бы посмотреть, попробовать.(имею в виду - припаять)
Действительно есть подозрение, что качество пайки(а именно отсутствие шариков припоя) будет лучше.
Особенно для BGA с мелким шагом.
Обязательно поинтересуйтесь у того, кто выполнит автоматизированный монтаж по этому
поводу. А результаты можете сообщить здесь.

Второй слой сделали на всю плату, мы заметили расхождение слоев, потому и вопрос возник. Как вторая маска может повлиять на качество пайки? Имхо второй слой обеспечивает более надежную изоляцию переходных отверстий под BGA, с одним слоем возможно утекание маски и т д. Но более правильным является tenting или plugging (см. выше). Вообще по совокупности вопросов этот производитель кажется не очень серьезным, будем от него уходить. А паяет платы наше производство, замечаний по BGA нет