Совершенно верно между виа и падом дорожек у меня нет. Дорожки проходят только между падами.

Подобно МП41 впервые занимаюсь разводкой BGA. Недавно с коллегой спор произошёл по поводу толщины печатных дорожек. Собственно, в чём спор: я выводил дорожки из-под BGA толщиной 0,1 мм (зазор тоже 0,1). После того как вытащил их на более-менее свободное пространство - увеличил их ширину до 0,15 мм из соображений уменьшения индуктивности и улучшения технологичности платы (т.к. изготовитель плат рекомендует делать дорожки минимальной толщины только в "узких" местах). Коллега говорит, что дорожку надо делать единой толщины по всей длине, но не смог объяснить "почему ?" (занимается ПП уже много лет, но только 2-х сторонними).
Подскажите пожалуйсто, кто из нас прав, а точнее можно ли прокладывать дорожки так как я.

Вы делаете правильно.
Если нет требований по контролю волнового сопротивления, то по возможности на свободном пространстве платы дорожки надо делать более широкими, а заужать до 0.1 только по мере необходимости, в узких местах.
Тогда плата получится более надежной, более пригодной для производства.

А не подскажете, что означает последняя цифра в обозначении переходного отверстия "VIA45-20-70"? Я думал, что это маска, но в документе показаны ПП закрытые полностью маской, так как находятся между КП BGA-корпуса.

Наружный диаметр термобарьера/диаметр отторжения от металла (antipad) на внутренних слоях металлизации.

vik0, спасибо за просвещение.

А каковы критерии выбора ширины дорожки (на рисунке - W) между КП и ПП? Понятно, что меньше допустимой ширину делать не стоит, но и шире пада тоже не сделаешь. Как правильно выбрать ширину, если КП=0.5мм, ПП=0.45мм, шаг=0.8мм?

Ширина фанаута берется в пол диаметра площадки шара BGA.
Для подавляющего большинства случаев этого вполне достаточно и паяется неплохо.
Если делать шире - возникают проблемы при монтаже, а уже - нет смысла.
Что в Вашем случае понимать под КП и ПП?

Я извиняюсь, вместо "ПП" хотел написать "ПО" - переходное отверстие, машинально получилось. "КП" - контактная площадка под BGA-корпус.

Хотел ещё спросить про переходные отверстия. Это тоже нужно при разводке BGA. Предположим, у меня четырёхслойная плата, на рисунке слои пронумерованы условно. Мне нужно сделать переходное отверстие с 1-го слоя на 2-й и 4-й. Но в Altium Designer (и в P-CAD) переходные отверстия делаются только для пар слоёв. В принципе в программе их можно поставить "двумя этажами", с 1-го на 2-й и со 2-го на 4-й слой (рис. 2), причём программа не ругается. На рисунке показаны 2 случая.

Как следует поступать в данном случае, какой вариант предпочтительнее? Отличается ли технологическая сложность изготовления платы по первому и второму варианту?

Первый вариант предпочтительнее. Плата со сквозными переходками будет гораздо дешевле платы с глухими. Так что если можно вывести все дорожки, делая только сквозные переходки, не используйте глухие.
А вообще, в случае необходимости, P-CAD позволяет создать полный стек для переходок: via style -> modify (complex). Altium по-моему тоже, но навскидку не помню где копать. Недавно начал в нём разбираться.

"Первый вариант предпочтительнее"
Опечатка? Видимо все-таки ВТОРОЙ вариант лучше А первый вариант оставьте на самый черный день Вашей жизни

Вы наверное хотели сказать, что второй вариант (по картинке) предпочтительнее?
В Альтиуме я поищу, может тоже можно делать стек для переходных, а про пикад в этом плане не знал, не приходилось в нём многослойки делать.

Перечитал первый пост. У Вас 400 выводов БЖА. Не мучайте себе мозг - если вывести надо почти все - сразу добавляйте еще 2 слоя. На 4-х слойке такой чип не разводится. Нужно 4 сигнальных слоя + 2 питания. Это еще при условии что вывести надо не все и достаточно много питаний...

Я для примера нарисовал 4 слоя, чтобы вопрос был яснее. А плату развожу на 6-и слоях, хотя выводов используется немного, потом посмотрим, можно ли уменьшить количество слоёв.
Для питания как-раз такие сквозные отверстия и нужны, конденсаторы же снизу платы.

Сообщение отредактировал МП41 - Dec 2 2008, 08:46

Там указываются крайние ( начальный и конечный) слой. Но учтите , подключение к слоем пожно провести и для тех слоев, что находятся между крайними. То есть второй случай это одно VIA (конкретно на картинке сквозное)

Да, конечно второй по картинке Машинально опечатался...