В новом пректе хочу использовать корпуса QFN-56. У них выводы с шагом 0.5 мм расположены под корпусом (по периметру), паяльником к ним не подлезешь.

В серии проблем не будет: трафарет, паяльная паста, печь. Однако подготовка к пр-ву стоит дорого. Трудно расчитывать на то, что первый же вариант разводки пойдет в серию, наверняка будут переделки. Поэтому платить за полную подготовку к пр-ву для того чтобы собрать пару прототипов - это деньги на ветер.

Есть недорогие (около килобакса) паяльные станции для пайки горячим воздухом. Разговаривал с их продавцами, они говорят, что паять BGA такой станцией - нет проблем. Однако когда я им показал корпус QFN-56, они стали чесать в затылке: для пайки BGA паяльная паста не нужна, а здесь без нее не обойтись, и при этом шаг выводов мелкий.

По их сведениям, при использовании паяльной пасты в "наколенной" технологии гораздо выше вероятность разбрызгивания шариков расплавленного припоя, т.к. температурный профиль соблюсти трудно. Все ж это не печка с конвейером, а ручная примочка. Я такие шарики иногда и в серийных платах вижу, после печки.

При пайке обычных корпусов это не является проблемой, т.к. все видно под мелкоскопом, их можно подправить. При пайке BGA это тоже не проблема, т.к. им паяльная паста не нужна, брызг не будет.

А для QFN получается полная труба... Кто что посоветовать может?