В новом пректе хочу использовать корпуса QFN-56. У них выводы с шагом 0.5 мм расположены под корпусом (по периметру), паяльником к ним не подлезешь.

В серии проблем не будет: трафарет, паяльная паста, печь. Однако подготовка к пр-ву стоит дорого. Трудно расчитывать на то, что первый же вариант разводки пойдет в серию, наверняка будут переделки. Поэтому платить за полную подготовку к пр-ву для того чтобы собрать пару прототипов - это деньги на ветер.

Есть недорогие (около килобакса) паяльные станции для пайки горячим воздухом. Разговаривал с их продавцами, они говорят, что паять BGA такой станцией - нет проблем. Однако когда я им показал корпус QFN-56, они стали чесать в затылке: для пайки BGA паяльная паста не нужна, а здесь без нее не обойтись, и при этом шаг выводов мелкий.

По их сведениям, при использовании паяльной пасты в "наколенной" технологии гораздо выше вероятность разбрызгивания шариков расплавленного припоя, т.к. температурный профиль соблюсти трудно. Все ж это не печка с конвейером, а ручная примочка. Я такие шарики иногда и в серийных платах вижу, после печки.

При пайке обычных корпусов это не является проблемой, т.к. все видно под мелкоскопом, их можно подправить. При пайке BGA это тоже не проблема, т.к. им паяльная паста не нужна, брызг не будет.

А для QFN получается полная труба... Кто что посоветовать может?

Попробуйте припаять феном, может получиться...

Подобный корпус, правда MLP28 (шаг 0.5) на прототипах раньше паял обычным паяльником. Для этого дорожки подходящие к корпусу нужно вскрыть от маски на расстоянии примерно 0.5 мм от корпуса, а лучше еще при разводке площадки удлинить и вывести за пределы корпуса. Корпус позиционируется по этим доржкам, прижимается к плате, промазывается с одной стороны флюсом (я использую ЛТИ120) и пропаивается паяльником с плоским острым жалом двигая его по плоскости торца корпуса. Также и другие стороны.
У этого корпуса вывод плоскостью выходит и на бока корпуса, поэтому при нормальной пропайке образуются приливчики припоя небольшой высоты.
Единственное что плохо - промывать сложнее, лучше УЗ.

А как решаете вопрос с припайкой "земляной" пластины под брюхом микросхемы ?
А то мне вот тоже скоро предстоит их монтировать...

Сквозные отверстия в земляном полигоне незакрытые маской (группой по 3-4шт) , при необходимости с термомостами, и сквозь них припаивается - если плата толстая, то нужно прогревать и плату.

Еще пара вопросов
- контроль качества этой пайки как-нибудь делаете ?
- как остатки флюса из-под брюха выгоняете ?

Вооще-то это не штатный, а аварийный вариант. Лучше термофеном - тогда и гарантированная пропайка. В этом варианте возможны 2 варианта контроля:
- сначала пропаивается земля, далее чисто механически проверяете прочность припайки, а значит и качество;
- слегка облудить поверхность земляной площадки микросхемы (легкоплавким припоем), чтобы образовался легкий наплыв, приложить микросхему и прогревать снизу до ее проседания до поверхности платы и протекания излишков припоя сквозь отверстия в полигоне платы (на микросхему не давить - сама должна осесть). Одновременно можно ее позиционоровать -пока припой жидкий.

Очистка от флюса только УЗ в спирте про температуре градусов 60. Долго, но осторожно - пленочные маски могут не выдержать и вздуться. Контроль визуальный -для ЛТИ120 - исчезновение с сухой платы в районе площадок желтовато-коричневого налета.

Спасибо !

Вот весьма занимательный документ по re-work корпусов QFN:
http://www.intersil.com/data/tb/TB389.pdf

А это на всякий случай, если кто не читал:
http://www.freescale.com/files/analog/doc/...note/AN1902.pdf

28
Сделал уже много прототипов на Cygnal MLP28. Да и производстве уже больше тысячи , брака по пайке не очень много. Для пайки прототипов рамазывал пасту тонкой линией шприцем поперек пинов по периметру и немного в центре для соединения с землей. Завтра пришлю картинку футпринта земли в центре. Потом плюхаю MLP и все необходимые компоненты на плате. На работе есть маленькая печка размером с миковолновку и с вентилятором внутри для конвекции, имеется термопара и мультиметр, печка нагревается где-то до 205 градусов минуты за полторы , выключается и приоткрывается немного дверь. Температурный профайл получается то что надо. Правда потом пины надо подправить паяльником с тонким жалом под микроскопом.

ну вот я использую вот такой футпринт для МЛП. То есть земля под чипом не сплошная заливка а прямоугольничками и соединена через земельный пин чипа с внешним миром. Такая конфигурация уменьшает риск плохого пропаивания из-за большой теплоотдачи под микроконтроллером . Проверено и работает.



А еще можно попытаться плату подогревать на утюге.

Сообщение отредактировал Kiwi - Nov 23 2005, 08:44

До какой температуры? Как долго?

Нет скорее всего утюг поможет если чип тоько отпаять надо. А так для пайки будет трудно требуемый температурный пофиль выдержать.

в фирменных паяльных ИК комплексах, пользуют столик подогрева, ставится он соотв под плату, вроде градусов 100 - точнее можно посмотреть из описания таких агрегатов, так что утюг - тоже может быть полезен, только термостат надо правильно выставить

Товарищ абсолютно прав!!!Тебе необходим столик такой позиционируется у фирмы Ersa-это не реклама сам такой юзаю! Вещь потрясающая также приобрел чемоданчик специальных припоев если это правильно выразить с различной температурой пайки от 70-200 градусов все в виде геля.Если смотреть под микроскопом то это микрошарики с флюсом. Намазал положил температуру выставил и все!Порядок дело сделано выключаешь и любуешься! Вот как надо!
Насчет утюга вопрос конечно интересный и открытый!мне кажется начало вашей темы пахло некой серьезностью.
Если с финансами не лады посмотрите похожее оборудование укого-то еще!Удачи!