Цитата(bigor @ Jan 30 2008, 17:29)

Подставив числовые значения для случая: толщина меди 0,035мм, толщина припоя 0,5мм, общая длинна участка проводников 0,01м, общая ширина - 1мм; получим:
Rмедь=0,0168*0,01/(0,035*1)=0,0048 Ом;
Rпос=0,14*0,01/(0,5*1)=0,0028 Ом.
Ого

.
Плата на фотографиях паялась на "волне". Толщина припоя на проводнике может быть миллиметр и более. Если закладываться на трафаретную печать, то как уже говорили раньше, удастся получить оттиск пасты не толще 150микрон. После плавления толщина припоя будет еще меньше.
Сообщение отредактировал dpss - Dec 15 2008, 11:41