| |
|
  |
 Несимметричный стек платы |
|
|
|
|
 Dec 13 2008, 21:23
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(avesat @ Dec 13 2008, 21:06)  Сверху кора RO4003C двухсторонняя толщиной 0.2мм, а снизу кора FR-4 толщиной 0.1мм.
Как это может повлияет на коробление платы и могут ли возникнуть проблемы при пайке BGA? Да, в этом случае возможно более сильное коробление, чем если использовать симметричную структуру платы. Возможны и проблемы с пайкой BGA. Это зависит от габаритов и толщины платы, от того, насколько грамотно плата спроектирована, от размеров корпусов BGA и их местоположения на плате. Мы бы рекомендовали Вам показать тут предварительный стек платы, и эскиз компоновки BGA-компонентов, и мы дадим Вам рекомендации, как грамотно такую плату спроектировать.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
|
|
Dec 14 2008, 11:34
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 589
Регистрация: 14-08-05
Из: Украина
Пользователь №: 7 621
|
Цитата(PCBtech @ Dec 13 2008, 23:23) Да, в этом случае возможно более сильное коробление, чем если использовать симметричную структуру платы.
Возможны и проблемы с пайкой BGA.
... Спасибо что ответили. Можете описать более подробно почему или дать ссылку на документацию (книги) для изучения. Снизу стек платы, остальное свободное место на плате плотно занято другими микросхемами и рассыпухой.
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
"Мы будем играть, пока не треснут наши гитары, и все те, кто любит рок - я отдаю вам честь!" AC/DC
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 17 2008, 16:48
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(avesat @ Dec 14 2008, 14:34) Спасибо что ответили. Можете описать более подробно почему или дать ссылку на документацию (книги) для изучения.
Снизу стек платы, остальное свободное место на плате плотно занято другими микросхемами и рассыпухой. Посмотрел Ваш стек. Может быть, у Вас есть возможность сделать ядро СВЧ и сверху, и снизу? (симметрично) Тогда проблем не будет. Хотя расположение крупных микросхем мне тоже не понравилось - очень неравномерно по плате, и особенно их череда по центральной линии платы. Это точно спровоцирует коробление по осевой линии платы. Лучше бы их (крупные компоненты) разместить более равномерно по плате и сдвинуть и от центра, и от краев. Если, конечно, схема позволяет что-то двигать... Еще мне не понравилось, что использован стек с ядрами снаружи. Но тут уж как Вы решили, так решили, наверное, уже поздно что-то менять. А где Вы эти платы монтировать собираетесь? В Чернигове? У кого, если не секрет?
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
|
|
Dec 18 2008, 08:23
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 589
Регистрация: 14-08-05
Из: Украина
Пользователь №: 7 621
|
Цитата(PCBtech @ Dec 17 2008, 18:48) Посмотрел Ваш стек.
Может быть, у Вас есть возможность сделать ядро СВЧ и сверху, и снизу? (симметрично)
Тогда проблем не будет. Такой возможности нет. Цитата(PCBtech @ Dec 17 2008, 18:48) Хотя расположение крупных микросхем мне тоже не понравилось - очень неравномерно по плате, и особенно их череда по центральной линии платы. Это точно спровоцирует коробление по осевой линии платы.
Лучше бы их (крупные компоненты) разместить более равномерно по плате и сдвинуть и от центра, и от краев. Если, конечно, схема позволяет что-то двигать... Сдвинуть тоже ничего нельзя. Особенности схемы и топологии платы. Цитата(PCBtech @ Dec 17 2008, 18:48) Еще мне не понравилось, что использован стек с ядрами снаружи. Но тут уж как Вы решили, так решили, наверное, уже поздно что-то менять. Да, немного нестандартный стек, а как это может повлиять на коробление платы? Цитата(PCBtech @ Dec 17 2008, 18:48) А где Вы эти платы монтировать собираетесь? В Чернигове? У кого, если не секрет? Да, НИИ Компьютерных Технологий.
--------------------
"Мы будем играть, пока не треснут наши гитары, и все те, кто любит рок - я отдаю вам честь!" AC/DC
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 18 2008, 15:33
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(avesat @ Dec 18 2008, 11:23) Такой возможности нет.
Сдвинуть тоже ничего нельзя. Особенности схемы и топологии платы.
Да, немного нестандартный стек, а как это может повлиять на коробление платы?
Да, НИИ Компьютерных Технологий. Слои снаружи - это неудобно для производителя ПП, поэтому считайте, что по стоимости у вас как бы два лишних слоя добавляется. А по короблению - раз такое дело, надо предпринимать дополнительные меры для его предотвращения. Выравнивание медного рисунка. Симметричная структура внутренних планов питания и отсутствие больших вырезов в них. Ну и так далее. Ну и BGA я бы со средней линии сдвинул. А то получится как на этом рисунке.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900 |
|
|
|
|
|
|
|
Dec 19 2008, 07:18
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 589
Регистрация: 14-08-05
Из: Украина
Пользователь №: 7 621
|
Цитата(PCBtech @ Dec 18 2008, 17:33) Слои снаружи - это неудобно для производителя ПП, поэтому считайте, что по стоимости у вас как бы два лишних слоя добавляется. Да, это мы обсуждали, но решили делать именно так. Цитата(PCBtech @ Dec 18 2008, 17:33) А по короблению - раз такое дело, надо предпринимать дополнительные меры для его предотвращения.
Выравнивание медного рисунка.
Симметричная структура внутренних планов питания и отсутствие больших вырезов в них.
Ну и так далее. Баланс меди тоже предусмотрен. Спасибо за консультацию.
--------------------
"Мы будем играть, пока не треснут наши гитары, и все те, кто любит рок - я отдаю вам честь!" AC/DC
|
|
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
