Для больших полигонов не маску сеточкой вскрывают, а пасту квадратиками укладывают. По крайней мере у нас делают так.

Станислав, "мягше к людям", и они к вам потянутся.....
Если что-то непонятно, не надо сразу наезжать катком асфальтовым. И тут собираются не только студенты ради похвалы строгого препода....
Когда пайка идет не вручную феном с визуальным контролем оплавления площадок, а групповая в тунельной печи с инфракрасным подогревом (ну, духовка эдакая), то технологам нужно подобрать очень внимательно время пребывания платы при высокой температуре. Если мало - не все пропаяется, если много - сама плата повредится или отдельные компоненты. При этом хорошие результаты получаются, если компоненты одноразмерные. Или хоть размеры площадок и подводящих проводников приближенно одинаковые.
Те компоненты, которые будут запаиваться прямо на полигон имеют лучший теплоотвод и будут непропаяны. Потому, технологи требуют, чтобы вокруг таких площадок был термобарьер - узкая полоска без фольги, соединение с площадкой пайки стандартной узкой перемычкой.
Я упомянул термобарьеры, как прием, резко ухудшающий теплопередачу. В стартовом посте человек хотел нарезать "ежиком" площадку под D-pak. Это эквивалентно термобарьеру, что делать я и отсоветовал.
То, что Вы на площадках для силовых компонентов, для токовых шунтов никогда не видели термобарьеров - вполне понятно. Технологам нужно уступать, но не во вред общей работоспособности прибора.
Такие компоненты (кстати, и объемные тоже) они доустанавливают другими способами. Однако, недолюбливают, потому что трудоемкость выше и стабильность процесса ниже.
Придем к согласию?

Ну вот, на эту тему ссылочкуя и давал в прошлом посту..посте...неважно.
Непропай из-за крупных компонентов там на 4 страничке энциклопедии дефектов...
http://www.elinform.ru/articles_62.htm

Дополнительно можно следующее - применяют и инфракрасный подогрев, и воздушный.
Вроде как воздушный для разноразмерных компонентов более пригоден - температура теплоносителя все же ближе к необходимой, чем температура ИК излучателя. Но массивные компоненты все равно прогревать дольше (счет идет на доли градуса так что ...), и потому проблемы все равно решаются подбором термопрофиля.

Термобарьеры полезны для легких компонентов типа чип-резисторов с размерами от 1206 и меньше которые при пайке могут подниматься вертикально ("надгробный камень") или при ручной пайке выводов
в отверстии подключенных к большому полигону. Тяжелый корпус D2PACK при пайке никогда вертикально не встанет.

Ну, ссылки есть. Можно и глянуть...
профессионалам виднее... каждый день паяют...

Народ, спасибо за ответы. В принципе все понятно, изначально посетила мысля, что если нарезать ежиком, то такой полигон должен быстрее остывать, отдавать тепло ( по аналогии с игольчатым радиатором), с одной стороны, но с другой получаем возрастание термосопротивления.

Даже это не проходит, игольчатый эффективнее за счет увеличения площади только лишь...А она растет в таком случае за счет боков. А толщина 30мкм - откуда площади браться?

Согласен.
Но "если я вижу ишака, я говорю - ишак"(с).

В данном вопросе я - студент. О чём и поведал ранее.
Но вразумительного ответа так и не дождался.

Нет, потому как муть усматриваю. Чем далее, тем более.
Сегодня на работе у специалистов не спросил - дел было много. И не сфотографировал.
Знаю только, что для корпусов D2-PAK термопрофиль пайки ничем не отличается от корпусов BGA, например. Как и то, что полигон прогревается во время пайки не хуже, чем сам компонент.
О мелких чип-компонентах (резисторах, конденсаторах) речь здесь не идёт, напоминаю.
Насчёт "вреда общей работоспособности прибора" - не понял. Поясните, пожалуйста.

Это происходит, насколько я знаю, по двум причинам:
1. Неравномерные нагрев/остывание выводов резистора (кондюка) приводит к образованию преимущественных сил натяжения с одного конца.
2. Медный проводник платы при нагреве расширяется, а потом сжимается. На клею при пайке он просто "плавает". Поэтому, пистоны в непосредственной близости от вывода в совокупе с толстыми дорожками ставить ранее не рекомендовалось (щас, вроде, сильно не возбухают уже). Дело в том, что термический к-т расширения материала чип- резистора или конденсатора не соответствует таковому у меди, поэтому возможны напряжения после пайки..
Для корпуса D2-PAK эти коэффициенты соответствуют.
Отсюда и вопрос: почему нельзя паять подобные корпуса непосредственно на полигон?

ЗЫ. Может, в теме производства плат спросить? Думаю, там дадут ответ исчерпывающий...

Ответ очень простой. Посмотрите любую современную материнскую плату. Все транзисторы D2-PAK запаяны на полигоны без каких либо мостиков. Я думаю платы с тиражом в миллионы штук спроектированы технологически грамотно что бы получить минимальный брак при пайке и дальнейшей работе.

Ну, если так все рассматривать, с высоты Монблана, то, конечно, муть. И все внизу - ишаки.
В третий раз пояснить пытаюсь, что о термобарьерах в связи с корпусами D-pak, D2-pak речь никогда и не шла. В третий раз пытаюсь втолковать, что нарезание "ежиком" полигона под D-pak я сравнил с термобарьером, как способ ухудшить отвод тепла при пайке мелких компонентов.
Паяйте D2-PAK прямо на полигон, нет проблем.

Вы меня неправильно поняли.
По "ишаком" я подразумевал транзисторы в корпусе D2-PAK, установленные на радиатор безо всяких термобарьеров. Которые можно увидеть сплошь да рядом.
Читайте классику: Л.Соловьёв "Очарованный принц".

Понятно.
Только мне показалось, что Вы (да и не только Вы) давеча писали и о сложностях установки без термобарьеров приборов, о которых упомянул Автор темы. Если неправильно Вас понял - извините.
Сегодня спросил у наших специалистов, что и как.
Никаких преград для пайки D2-PAK прямо на полигон они не видят. Что и требовалось доказать.

Да мне-то зачем?
Посмотрите сами на пост №10 данной темы, да прочитайте его. Именно об этом я там и написал.